[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型关于一种电连接器，特别关于一种电性连接芯片模块与电路板的电连接器。

【背景技术】

目前用来测试芯片模块的电连接器，为了适应高温高压的要求，结构均比较复杂。如图1所示，为中国台湾专利公告第I280693号所公开的一种用来测试焊球式(Ball Grid Array)芯片模块(未图示)的电连接器100’，其主要包括本体部1’、装于本体部1’上面的上插接部2’及装于本体部1’下面的下插接部3’、装于上插接部2’上的锁扣装置5’及安装于本体部1’上可驱动锁扣装置5’的驱动体4’，本体部1’、上插接部2’及下插接部3’中容置有若干导电端子16’，电连接器100’底部设有可保护导电端子16’的保护板6’。大体成方形的上插接部2’容置在本体部1’的上方腔室中，其相对两侧中间位置设有容置槽20’，容置槽20’两侧壁上分别设有孔(未图示)，容置槽20’两侧分别向下延伸有卡勾22’，这些卡勾22’可以卡持到本体部1’上以将上插接部2’固定于本体部1’上。上插接部2’中央位置设有与本体部1’的中间端子孔14’对应的上端子孔26’。驱动体4’安装于本体部1’上方，驱动体4’的四个角落分别朝向本体部1’延伸设有与本体部1’四个角上的配合孔13’对应的柱体44’，柱体44’可以插入到本体部1’的配合孔13’中，并与弹簧18’配合，从而使驱动体4’可以在竖直方向内上下移动。

上述电连接器100’中，上插接部2’是通过卡勾22’卡持到本体部1’上，当驱动体4’下压回程时，上插接部2’的卡勾22’容易发生变形，从而造成上插接部2’浮动，致使导电端子16’相对芯片模块(未图示)的锡球的高度发生变化，从而不能很好地与芯片模块(未图示)的锡球相接触，进而影响了芯片模块(未图示)与测试电路板(未图示)间的电性连接。另外，上插接部2’是自上往下垂直装入本体部1，容易造成卡勾的断裂。

鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的不足。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种易于组装且性能更稳定的电连接器。

本实用新型所采用的技术方案如下：一种电连接器，用来电性连接芯片模块与电路板，其包括设有若干端子孔的绝缘本体、容置于绝缘本体端子孔内的若干导电端子、安装在绝缘本体中的滑动件及可驱动滑动件在绝缘本体内滑动的驱动件。绝缘本体设有用来收容滑动件的收容腔，收容腔由若干侧壁围设而成。所述收容腔的一侧设有开口，所述滑动件可以通过所述开口从绝缘本体的一侧滑入收容腔内，所述侧壁朝向收容腔延伸有挡止部，挡止部限制滑动件在竖直方向上运动。

与先前技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型电连接器可避免滑动件的浮动，保证导电端子与芯片模块锡球的可靠电性连接；另外，本电连接器的滑动件结构简单，组装方便。

【附图说明】

图1是现有技术中电连接器的立体分解图。

图2是本实用新型电连接器立体组合图。

图3是图2所示电连接器的立体分解图。

图4是图2所示电连接器中滑动件部分滑入绝缘本体内之状态示意图。

图5是图4中滑动件完全组装入绝缘本体内之状态示意图。

图6是图5中所示滑动件与绝缘本体的组合A-A向剖视图。

图7是图2所示电连接器导电端子的立体放大图。

图8是图2所示电连接器滑动件的仰视立体图。

【具体实施方式】

如图2至图3所示，一种用来测试焊球式(Ball Grid Array)芯片模块(未图示)的电连接器100，可以电性连接芯片模块(未图示)至电路板(未图示)。其主要包括绝缘本体1、容置于绝缘本体1内的若干导电端子2、安装在绝缘本体中的滑动件3、可驱动滑动件3在绝缘本体1内滑动的驱动件4、安装于绝缘本体1的下方且与滑动件3相对的固定件5及位于固定件5下方且固定于绝缘本体1上的保护件6。绝缘本体1与驱动件4之间安装有弹性件7，本实施例中弹性件7为弹簧。滑动件3上进一步安装有锁扣装置8，用于将芯片模块(未图示)固定在滑动件3上方。