[实用新型]金手指的成型模具

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种端子的成型模具方面的技术领域，尤指一种专用于成型出金手指且可减少废料产生及降低材料成本的成型模具。

背景技术：

请参阅图5所示，已知金手指的成型模具7的系统方块图。其主要是专用于将一进料装置5寸动送入的一板材6连续冲压而使最后成型出一金手指料带60。其中该成型模具7主要包括一下料模区8及一压圆模区9。该下料模区8具有复数下料模穴81，供用于将该板材6冲压下料以成型出该金手指料带60。该压圆模区9具有复数压圆模穴91，供用于将该下料模区8冲压加工后的金手指料带60的每一端子62的四角冲压成为圆弧状。

请参阅图6所示，为已知端子的成型动作示意图。其指出该两端子62间的节距a(中心距离)限于进料装置等设备的因素而调整不易，所以通常为固定的。而该下料成型后的端子62的宽度w1须略小于该压圆成型后的端子62的宽度w，该下料成型后的端子62的厚度t1须略大于该压圆成型后的端子62的厚度t。因为该下料成型后的端子62经压圆成型后，该端子62的四个角会形成圆弧角，而该端子62会因此而使宽度增加及使厚度减少。

然而，该已知成型模具7因其板材6的厚度须较大所以材料成本较高，而且由于该端子62的宽度较小又会使两相邻端子62之间的间距s1相对变的较大，而如此则其下料的体积(斜线区域)便会较大，而使其所产生的废料较多。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种可减少废料产生及降低材料成本的金手指的成型模具。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种金手指的成型模具，包括用于将寸动送入的板材冲压下料以成型出金手指料带的下料模区、及压圆模区，该金手指料带为一带体，其一侧边间隔排列有数端子；其特点是：还包括挤高模区，以将该下料模区冲压加工后的每一端子的两侧边向内挤压，使每一端子的宽度缩小而高度增加；该压圆模区用于将该挤高模区冲压加工后的每一端子的四角冲压成型为圆弧状。

如此，藉由该下料模区可将一较薄的板材冲压成型出该金手指料带，以及利用该挤高模区可使该金手指料带的较宽端子变窄及变厚以符合金手指的标准尺寸。而该较薄的板材可大幅结省材料的成本，特别是该下料模区所冲压成型的两相邻的端子会因其宽度变宽而使该两端子之间的距离变小，相对的其下料的体积亦会因此减小，所以亦可大幅降低废料的产生。

附图说明：

图1是本实用新型的系统方块图。

图2是本实用新型的金手指料带的平面示意图。

图3是本实用新型的成型模具的剖面示意图。

图4是本实用新型的端子的成型动作示意图。

图5是已知成型模具的系统方块图。

图6是已知端子的成型动作示意图。

标号说明：

成型模具 1        下料模区 2

下料模穴 21       压圆模区 3

压圆模穴 31       挤高模区 4

挤高模穴 41       进料装置 5

板材 6            金手指料带 60

带体 61           端子 62

下模 1a           上模 1b

第一下料模区 2a    第二下料模区 2b

第一下料模穴 21a   第二下料模穴 21b

第一压圆模区 3a    第二压圆模区 3b

第一压圆模穴 31a   第二压圆模穴 31b

第一挤高模区 4a    第二挤高模区 4b

第一挤高模穴 41a   第二挤高模穴 41b

成型模具 7        下料模区 8

下料模穴 81       压圆模区 9

压圆模穴 91

具体实施方式：

本实用新型所称的「金手指」指一般PCI/PCIE/AGP/DDR等适配卡或记忆卡的一侧边排列成一整排的端子，其主要是用于插于一扩充插槽或一连接插槽中时供与其内部的端子接触以传输讯号之用。

请参阅图1所示，为本实用新型所述金手指的成型模具1的系统方块图。其指出该成型模具1主要是专用于将一进料装置5寸动送入的一板材6连续冲压而使最后成型出一金手指料带60。