[实用新型]电连接器无效
申请号: | 200820301560.0 | 申请日: | 2008-07-21 |
公开(公告)号: | CN201252325Y | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 林暐智;谢文逸 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R33/76 | 分类号: | H01R33/76;H01R13/00;H01R13/514 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316江苏省昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种安装于电路板上用来连接一个芯片元件的电连接器。
【技术背景】
电连接器被广泛地用于计算机、消费性电子产品及其他电子设备中,用来连接其它的电子元器件。美国专利第6945792号所揭示的一种用于测试芯片元件的电连接器,其包括一个用来容纳芯片元件的基体、连接于基体并可相对于基体转动的盖体。盖体上安装有散热器,用于芯片元件测试过程中的温度控制。此现有技术的缺陷在于散热器是通过四只螺丝分别从散热器的顶部向下拧入而将散热器固定,四只螺丝各占据了散热器四个角落的位置,即而使得散热器的散热片的面积减小,因而影响到散热效果。
因此,确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种散热器具有较大散热面积的电连接器。
本实用新型电连接器是通过以下技术方案实现的:一种电连接器,其包括组装有若干导电端子的座体、连接于座体并可相对于座体转动的盖体、散热器以及将散热器固定至盖体的锁固件,其中所述锁固件从盖体邻近座体的一侧装入并锁入至散热器。
相较于现有技术,本实用新型电连接器可增大散热器的散热片的面积,从而实现更好的散热效果。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器的立体组合图。
图2为本实用新型电连接器的盖体及散热器的立体组合图。
图3为本实用新型电连接器的盖体及散热器的立体分解图。
图4为本实用新型电连接器的座体的立体分解图。
【具体实施方式】
图1至图4为本实用新型的电连接器的较佳实施例,电连接器1包括座体2,连接于座体2并可相对于座体2转动的盖体3。其中座体2中组装有若干导电端子4用于和芯片元件(未图示)电性连接。盖体3上安装有一个散热器5。
座体2进一步包括一个具有收容空间的基座20、位于基座20底部的一对端子固定板21。固定板21上具有若干组装导电端子5的端子孔210。基座20的相对两端分别具有一个转轴22、23,用于和盖体3相连接。
盖体3包括基板30及装于基板30上的加强片31。基板30的一端通过转轴22而枢接于基座20,相对的另一端通过一个转轴33而连接于加强片31。加强片31可通过转轴33而相对于基板30转动。同时,加强片31于靠近转轴33两端处各延伸出一个卡勾310,当盖体3向下翻转后,卡勾310可扣合于转轴23的两端。加强片31于远离于转轴33的另一端通过另一转轴34而连接一个卡扣32,卡扣32可扣合于基座20上。通过加强片31的卡勾310及卡扣32,可将盖体3牢固地锁合于闭合状态。
散热器5包括一个基部50、由基部50向上延伸的若干散热片51及由基部50向下延伸并可抵压芯片元件的凸出部52。凸出部52上覆盖有一个压接片53,用于按压芯片元件。散热器5从盖体3远离座体2的上侧向下装入,盖体3于中部开设有供凸出部52穿过的开口300。四只锁固件6(本实施例中为螺丝)从盖体3靠近基座的一侧向上拧入基板30,基板30上对应设有若干螺孔301,锁固件6穿过螺孔301后锁入至散热器5的基部50,从而将散热器5固定至盖体3。锁固件6与基板30之间垫有弹簧7。由于锁固件6是从盖体3下侧向上锁入,其不会干涉到散热器5的散热片51,所以不会占用散热片51的空间,使得本实用新型的散热片51充分地覆盖于整个基板50的面积,相对于先前技术而言,散热片51面积更大,散热效果更好。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司,未经富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820301560.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。