[实用新型]一种LED背光系统

说明书

技术领域

本实用新型属于LED背光技术领域，特别涉及一种LED背光系统。

背景技术

随着LED背光技术的向前发展，对LED背光系统的物理尺寸、LED背光系统的散热和LED背光系统的制造成本等提出了越来越高的要求。参照图1所示，传统的LED背光系统主要由三个部分组成：LED背光板，LED背光驱动板和LED背光控制板，三个部分独立设计，这种LED背光系统结构使LED背光系统的集成度低，物理尺寸大，制造成本高。而且由于LED背光驱动板独立设计，为了给LED驱动板上的LED驱动芯片散热，通常还需要外接单独的散热装置，成本较高；如果不安装散热装置，则会造成LED背光驱动板温度过高，影响LED背光系统的正常工作和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中的问题，特别提供一种LED背光系统，可以减小LED背光系统的物理尺寸、提高LED背光系统的散热性能、降低LED背光系统的制造成本。

一种LED背光系统，包含LED背光控制板和LED背光板，所述LED背光板的电路板包含第一安装面和第二安装面正反两个安装面，即为双面贴装电路板；其中，所述第一安装面上安装若干LED灯；所述第二安装面上集成至少一LED驱动芯片。

本实用新型实施例中，各LED驱动芯片分布或均布在所述表面的同一边缘、全部边缘、同一角部或全部角部。

本实用新型实施例中，所述LED背光板电路板的基板为FR-4级基板，其中所述FR-4级基板可以为玻璃布基板或者其他材料的基板。

本实用新型实施例中，所述第二安装面还安装有至少一散热装置，即在电路板上所述第一安装面的背面还安装有至少一散热装置，该散热装置紧密贴合在所述第二安装面，以达到良好的散热效果。

本实用新型实施例中，所述散热装置为散热孔、散热片、散热板、风扇其中之一。

本实用新型另一实施例中，所述散热装置上对应于装有所述LED驱动芯片的位置设置有凹槽，这样可以直接将所述散热装置更加紧密的安装在所述第一安装面的背面，即第二安装面上，以达到更好的散热效果。

采用本实用新型的LED背光系统，其中的LED背光板上集成有驱动装置，简化了LED背光系统结构，提高了LED背光系统的集成度，减小了LED背光系统的物理尺寸，降低了LED背光系统的制造成本，还可以改善LED背光系统中LED驱动芯片的散热性能。

附图说明

图1为现有技术示意图；

图2为本实用新型实施例1示意图；

图3为本实用新型实施例4的示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1

参照图2，本实施例提供了一种LED背光系统，LED背光控制板101通过信号线与LED背光板102连接。

LED背光板的电路板包含正反两个安装面，即第一安装面和第二安装面；所述第一安装面上安装有若干LED灯104，所述第二安装面上安装有若干LED驱动芯片103，且各LED驱动芯片103分布在电路板的第二安装面上。

又如，各LED驱动芯片可以均布在所述第二安装面的全部边缘、同一角部或全部角部。例如，所述第二安装面为四边形，有四个LED驱动芯片，在每条边或每个角上设一个LED驱动芯片；或者，在某一角部上设置全部四个LED驱动芯片。或者，所述第二安装面为三角形，有五个LED驱动芯片，将三条边的总长度进行五等分，在每一等分点上设置一LED驱动芯片。

采用本实施例的LED背光系统，提高了LED背光系统的集成度，减少了LED背光系统的物理尺寸，降低了成本。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上，LED背光板102的电路板采用FR-4级玻璃布基板。此处需要说明的是，本实施例中采用FR-4级玻璃布基板并不应理解对本实用新型的限制，还可以采用本领域技术人员了解的其他玻璃布基板材质。

其余与实施例1原理相同，在此不再赘述。

采用本实施例的LED背光系统，还可以增强整体系统的散热效果，并且由于LED驱动芯片103集成在了LED背光板102上，LED背光板102的散热性能好，因此LED驱动芯片103的散热效果也大大增强了。

实施例3

本实施例在实施例2的基础上，LED背光板102在电路板所述第二安装面上还安装有一散热装置。