[实用新型]无纺布包装袋的超声波焊接密封装置

说明书

技术领域

本实用新型属于机械设备领域，涉及一种包装袋焊接装置，尤其涉及一种无纺布包装袋超声波焊接密封装置。

背景技术

通常无纺布包装袋的密封是使用电阻式加热的焊接方式来实现的，其缺点是焊接时间较长，制袋效率低下；加热焊接时产生的热量对无纺布影响区域较大，使焊接密封缝不够美观，影响了整个包装袋的外观效果。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服电阻式焊接密封方式存在的缺陷，提供一种无纺布包装袋的超声波焊接密封装置。

本实用新型的无纺布包装袋的超声波焊接密封装置，包括超声波发振器；超声波发振器的上方安装有发振模具，发振模具的上方设置有与发振模具相适配的焊接模具；所述焊接模具上方连接有制动汽缸，焊接模具由汽缸带动上下运动。

使用时，两层无纺布水平布置于所述发振模具、焊接模具之间，包装物由布料装置布设于两层无纺布之间。包装时，超声波发振器带动发振模具振动，汽缸带动焊接模具由向下运动，触及发振模具并开始焊接；焊接结束时焊接模具抬起，焊接模具发振停止，两层无纺布由牵引辊输送出工作部位。每焊接一次形成一个包装袋，包装物被包于包装袋内。

发振模具、焊接模具之间的配合操作可采用计算机控制，通过制动汽缸、超声波发振器来实现。

为了使无纺布包装袋的焊接密封牢固可靠，所述超声波发振器的功率1000～5000w。

本实用新型的发振模具、焊接模具可根据需要具体设计。一般发振模具和焊接模具均采用内凹结构。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1、本实用新型采用超声波焊接方式对无纺布包装袋进行密封，焊接时间短，制袋效率高，能耗低。

2、本实用新型在焊接密封时，产生的热量少，对除焊接部位以外的区域几乎没有影响，使焊接密封缝整齐、美观，而且焊缝牢固可靠。

3、本实用新型的发振模具、焊接模具可根据需要设计，适应性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构图

具体实施方式

一种无纺布粉体包装袋超声波焊接密封装置，包括功率为1000～5000w的超声波发振器6，超声波发振器上方安装有发振模具5，发振模具5的上方设置有与发振模具5相适配的焊接模具7。

为了有利于粉体包装，发振模具和焊接模具均采用内凹结构。

所述焊接模具7上方连接有制动汽缸8，焊接模具由汽缸带动上下运动。

焊接密封时，两层无纺布水平布1、3由送布辊2牵引至发振模具5、焊接模具7之间，包装物4由布料装置布设于两层无纺布1之上。超声波发振器6带动发振模具5振动，汽缸8带动焊接模具7由向下运动，触及发振模具5并开始焊接；焊接结束时焊接模具7抬起，发振模具5发振停止，两层无纺布由牵引辊10输送出工作部位。

本发明各部件之间的配合操作可采用计算机控制。每焊接一次结束后，焊接模具7抬起，发振模具5发振停止，无纺布1、3向前输送一步；每运行一步，布料装置向无纺布1上放置包装物4一次；当无纺布停止输送时焊接一次，每焊接一次形成包装袋一个，包装物4被包于包装袋内。