[实用新型]电路板连接结构和显示模组

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种电路板连接结构和显示模组。

背景技术

在显示装置中显示面板接收来自印刷电路板的驱动信号，并根据该驱动信号显示对应画面。通常，显示模组是通过由软性电路板和印刷电路板形成的电路板连接结构来实现与印刷电路板之间的电性连接。

传统的电路板连接结构中，印刷电路板包括多个设置于其边缘的第一金手指，而软性电路板包括多个设置于其边缘的第二金手指。其中，该第一金手指与该第二金手指一一对应，二者宽度相同，且对应的第一金手指和第二金手指之间采用焊锡并通过热压焊接工艺进行连接。

在热压焊接工艺中，焊锡首先涂布于该第一金手指表面，焊锡进一步经回流炉处理后凝结成锡块并固定在该第一金手指表面；接着将该软性电路板与该印刷电路板对准压合，同时加热使焊锡熔化；最后对焊锡进行冷却固化。焊锡固化后便集中于对应的第一金手指和第二金手指之间从而实现二者之间电性连接。不过，由于该第一金手指和该第二金手指的宽度相同，焊锡只能容纳在该第一金手指和对应的第二金手指之间的空隙里，因此，在热压焊接的压合步骤中由制造设备所施加的压力需精确控制，否则容易导致熔化的焊锡向周围溢流而发生短路现象。另一方面，若采用上述电路板连接结构，受目前制造设备精确性的限制，为保证良率通常需要牺牲该第一金手指和该第二金手指的分布密度，此将导致产品整体尺寸较大，从而影响产品的微缩化。

实用新型内容

为解决现有技术电路板连接结构难以实现微缩化的问题，有必要提供一种新型的电路板连接结构。

同时有必要提供一种采用该电路板连接结构的显示模组。

一种电路板连接结构，其包括一第一电路板、一焊锡层和一第二电路板，该第一电路板具有一基板和多个在一选定区域内相互平行的长条形第一电极，该第二电路板具有多个在该选定区域内相互平行的长条形第二电极，该第二电极通过该焊锡层与该第一电极对应电性连接，该第二电极的宽度大于该第一电极的宽度，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板的基板表面的空间。

一种显示模组，其包括一平面显示面板、一第一电路板和一第二电路板，该平面显示面板具有多条信号线，该第一电路板具有一基板和多个相互平行的长条形第一电极，该第二电路板具有多条导电路径，该平面显示面板的信号线通过该导电路径与该第一电极对应电性连接，其中该多条导电路径的末端相互平行设置并形成多个长条形第二电极，该第二电极通过一焊锡层与该第一电极对应电性连接，该第二电极的宽度大于该第一电极的宽度，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板的基板表面的空间。

一种显示模组，其包括一平面显示面板、一硬性电路板和一软性电路板，该平面显示面板具有多条信号线，该硬性电路板具有一基板和多个长条形第一电极，该多个长条形电极由该基板的表面凸出且相互平行设置，该软性电路板具有多条导电路径，该平面显示面板的信号线通过该导电路径与该第一电极对应电性连接，其中该多条导电路径的末端相互平行设置并形成多个长条形第二电极，该第二电极通过一焊锡层与该第一电极对应电性连接，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板的基板表面的空间，且该焊锡层的截面积大于该第一电极的截面积，该第一电极凸出该基板表面的高度与该基板与该第二电极的距离的比例介于0.6至1之间。

与现有技术相比，本实用新型提供的电路板连接结构和显示模组中，该第一电路板的第一电极宽度小于该第二电路板的第二电极的宽度，从而使得在该第二电极表面投影延伸到该第一电路板的基板表面的空间内部的该第一电极两侧腾出辅助空间来容纳该焊锡层。因此该焊锡层便可包覆于该第一电极表面并大致充满上述投影空间。一方面，上述辅助空间可减小在焊接制造过程中焊锡熔化后向周围溢流而发生短路的可能性，提高该电路板连接结构和显示模组的制造良率。另一方面，由于该辅助空间的存在，在目前的制造工艺条件下可提高该第一电极和该第二电极的分布密度，从而降低该电路板连接结构的整体尺寸，有利于该显示模组实现微缩化。

附图说明

图1是本实用新型显示模组一较佳实施方式的平面示意图。

图2是图1所示显示模组的第一电路板的平面示意图。

图3是图1所示显示模组沿IV-IV线的剖面示意图。

图4是图1所示显示模组的显示面板的平面示意图。

具体实施方式