[实用新型]电脑散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑散热装置，尤指其设有一驱动扇叶及一被动扇叶。

背景技术

现代资讯蓬勃发展，电脑软硬件的发展日新月异，电脑所需处理的资料量愈来愈大，处理速度愈来愈快，其造成电脑所产生的发热亦愈来愈多。对于移除废热，现今的处理方式主要是针对各个电脑元件散热，如在记忆体或各个界面卡的处理器上分别安装散热装置，或在电脑壳体上安装散热装置。其中，安装于电脑壳体上的散热装置主要是以单一风扇散热，然而，单一风扇作动时，导流面积固定，流速固定，散热量有限。另外，由于电脑壳体周围的空气经常处于非均温，因此风扇导入的空气较易形成非均温，造成散热效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，提供一种藉着在驱动扇叶上增设面积较大的被动扇叶，致使驱动扇叶导流时带动被动扇叶旋转，进而达到导流气体均温、扩大导流面积及提高流速的电脑散热装置目的的电脑散热装置。

为达上述目的，本实用新型之电脑散热装置包含：一支架，其设于一电脑壳体；一驱动扇叶，其枢设于该支架；以及一被动扇叶，其枢设该支架，该被动扇叶与该驱动扇叶平行且位于该驱动扇叶之气流入方向，该被动扇叶之导流面积大于该驱动扇叶之导流面积。

其中，该支架具有一第一支架及一第二支架，该第一支架设于该电脑壳体内，且该驱动扇叶设于该第一支架，该第二支架设于该电脑壳体外，且该被动扇叶枢设于该第二支架。

藉此，本实用新型之电脑散热装置可使导流气体均温、扩大导流面积及提高流速。由质量守恒定律得知，单位时间之等量空气由大的导流面积流至小的导流面积时，空气流速会增加，因此提高散热效率。再者，由能量守恒定律得知(忽略摩擦损失)，当空气由电脑壳体外流至电脑壳体内时，空气流速由慢变快，压力则会由大变小，即电脑壳体外的压力大于电脑壳体内的压力，形成由外至内的加压效果。另外，由于电脑壳体周围的空气经常处于非均温，当被动扇叶转动时会先搅动位于电脑壳体周围的空气，使其混合均匀，之后流入电脑壳体内的空气就较易形成均温，其可提升热交换效率，亦即提高散热效率。

附图说明

图1是本实用新型较佳具体实施例之立体分解图。

图2是本实用新型较佳具体实施例之立体组合图。

图3是本实用新型较佳具体实施例之实施例图一。

图4是本实用新型较佳具体实施例之实施例图二。

主要元件符号说明：

支架1        第一支架11    第二支架12     驱动扇叶2

被动扇叶3    电脑壳体4     面板41         面板42

具体实施方式

本实用新型下面将结合附图作进一步详述：

图1～图3分别为本实用新型较佳具体实施例之立体分解图、立体组合图及实施例图一，如图所示，本实用新型之电脑散热装置主要包含一支架1、一驱动扇叶2及一被动扇叶3。其中，支架1可具有一第一支架11及一第二支架12，第一支架11可设于一电脑壳体4之一面板41内侧，使第一支架11位于电脑壳体4内，而驱动扇叶2可枢设于第一支架11上且亦位于电脑壳体4内；第二支架12可设于面板41外侧，使第二支架12位于该电脑壳体4外，而被动扇叶3可枢设于第二支架12上且亦位于电脑壳体4外。设置完成后，被动扇叶3与驱动扇叶2呈平行且位于驱动扇叶2之气体流入方向，被动扇叶3之导流面积设计成大于驱动扇叶2之导流面积。

本实用新型之电脑散热装置作动时，驱动扇叶2藉由一电动马达(图未示)驱动旋转，驱动扇叶2旋转时将空气由外至内导入电脑壳体4内，而被动扇叶3则由于空气的流动被带动转动，至此形成二转动扇叶。由于被动扇叶3之导流面积设计成大于驱动扇叶2之导流面积，因此导引空气流入电脑壳体4内的面积增大，提高空气流量。

图4为本实用新型较佳具体实施例之实施例图二。如图所示，考量电脑内部元件之配置，本实用新型之电脑散热装置亦可装设在电脑壳体4上方之面板42，当然，亦可装设在其它面板上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。