[实用新型]散热鳍片结构改良

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其特别是一种藉由至少一补强部进以大幅的提升整体结构强度与散热面积之散热鳍片结构者。

背景技术

随着电子信息科技的日新月异，使得各3C产品(如：计算机、笔记型计算机…等)之使用日趋普及且应用更为广泛，但由于电子信息产业为了促使3C产品的运算处理速度提升、存取容量增加之趋势发展，以导致前述3C产品中之电子组件于高速运作时常伴随产生的高温。

其中，以计算机为例，当前述计算机被启动时，其内的一中央处理器(CPU)在高速运算处理下所产生的高温，会使得前述中央处理器陷入不稳定的状态，轻者当机，严重则会烧毁或毁损中央处理器；另者，为了解决电磁波辐射之问题，通常都以机壳来封闭计算机主机，因此，如何将中央处理器及其它发热的电子组件产生之热能快速导出，成为一重要课题。

而一般中央处理器最常见的散热方式，系采取其上方设置一散热器(heat sink)，前述散热器一侧设有若干鳍片，其另一侧之表面则直接接触中央处理器，以使热能可传导至前述鳍片端，并藉由辐射散热及配合增设一风扇强制驱动气流以使热能快速散逸。

请参阅图1A、图1B图所示，已知散热鳍片结构，该散热鳍片11系为一片体，且其两侧边弯折形成丨折边111；但在实际实施时，由于前述散热鳍片11于进行挤压出折边111时，但其片体强度不足经常易因挤压的力道受力不均而造成散热鳍片11之结构强度受到破坏产生弯折、扭曲或其它之变形现象；

此外，前述每一散热鳍片11可相互堆栈形成一散热鳍片组1，并且各该散热鳍片11彼此间具有一散热空间113；当前述散热鳍片组1进行散热时，该散热鳍片组1系利用辐射散热方式将热源向外扩散，且该等散热鳍片11结构外型系为一平整片体，在单位空间中仅有上下两端之平面作为散热部，散热面积狭小，故散热效能有限；以上所述，已知散热鳍片及其组成之散热模块具有下列之缺点：

1.结构强度易受到破坏。

2.于挤压折边时，容易导致散热鳍片变形。

3.散热面积过小。

4.散热效果不佳。

发明内容

本创作之主要目的，是提供一种增加结构强度之散热鳍片结构。

本创作之次要目的，系提供一种增加散热面积之散热鳍片结构。

为达上述目的，一种散热鳍片结构改良，其包含：一本体，该本体形成至少一补强部，该补强部系凹设于前述本体的一面，并相对凸出前述本体的另一面。

所述之散热鳍片结构改良，其中本体之一侧向下延伸设有一第一折边，其另侧向下延伸设有一第二折边。

所述之散热鳍片结构改良，其中补强部凹设该本体的一面具有一凹部，相对凸出该本体的另一面具有一凸部。

所述之散热鳍片结构改良，其中补强部之截面形状选自半圆形及矩形及V型其中任一者。

所述之散热鳍片结构改良，其中本体上设有至少一穿孔。

所述之散热鳍片结构改良，其中补强部系可呈规则性地排列设于该本体上。

所述之散热鳍片结构改良，其中辅助散热体系可呈不规则性地排列设于该本体上。

.一种散热模块，包含：

一基座；

一热导管，具有至少一吸热部及至少一导热部，该吸热部系连结上述基座；及

一散热鳍片组，系由复数散热鳍片堆栈构成，并串套于前述导热部，其中前述散热鳍片包含一本体，该本体形成至少一补强部，该补强部系凹设于前述本体的一面，并相对凸出前述本体的另一面。

所述之散热模块，其中补强部之截面形状选自半圆形及矩形及V型其中任一者。

所述之散热模块，其中辅助散热体系可呈规则性或不规则性地排列设于该本体上。

本创作之优点在于增加了散热鳍片的结构强度，增加了散热面积。

附图说明

图1A系已知之散热鳍片示意图；

图1B系已知之散热鳍片组分解示意图；

图2A系本技术之散热鳍片示意图；

图2B系本技术之散热鳍片组分解示意图；

图3A系本技术之另一散热鳍片示意图；

图3B系本技术之另一散热鳍片示意图；

图4系本技术之另一散热鳍片示意图；

图5系本技术之散热模块分解示意图；

图6A系本技术之散热模块组合示意图；

图6B系本技术较佳实施例之另丨散热模块的态样示意图；

图7系本技术之散热器示意图。

附图主要组件符号说明：