[实用新型]加热冷凝一体化装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种温度湿度控制装置，尤其涉及一种能够实现智能控制的加热冷凝一体化装置。

背景技术

目前，温度湿度控制装置广泛运用于包括实验室干燥、家庭储物干燥以及鞋柜等技术领域，如何在节能的条件下保证有效地干燥祛湿始终是业界关注的技术要点。其中，就电子鞋柜领域来讲，现有技术中的电子鞋柜的祛湿技术主要基于两种技术：

第一种是采用箱体内的发热体发热来实现祛湿烘干功能，这种技术在系统运行时可以对鞋子进行祛湿烘干，但是当发热体不工作时，鞋柜内湿度又会恢复到加热前的湿度，不利于鞋子在鞋柜内储存。

第二种是单纯利用半导体制冷片可以制冷的功能，使箱体内的水分通过冷凝凝结，从而实现祛湿功能，但是这种技术的缺点在于，在空气温度比较低的情况下，半导体制冷片的冷凝凝结基本不起作用，因而达不到该技术所要求的通过冷凝祛湿的效果。

相应地，在温度湿度控制装置的其他领域中也存在类似的问题，通过加热烘干只能在加热体工作时，才能起到祛湿烘干的效果，这无疑需要浪费大量的能源，并且装置长期工作也容易带来明显的安全隐患。

另外，采用现有的半导体制冷片冷凝技术，由于不能有效地保证箱体内的温度，半导体制冷片冷凝装置在低温时更本无法起作用，现有技术中有通过在箱体内同时安装加热装置的上述设备，但是，由于加热设备的采用，这又无疑会增大相应装置的能耗，无法满足目前客户所需要的低能耗的要求。

利用半导体制冷片冷凝同时制热的技术可以有效避免上述问题，而且有效回收利用能量，耗能更低，效率高，同时电器件完全在安全电压下功能，更安全。

基于以上理由，业界迫切需要提供一种能克服上述缺点的加热冷凝一体化装置。

发明内容

基于现有技术的不足，本实用新型所要解决的问题在于提供一种加热冷凝一体化装置，该加热冷凝一体化装置能从根本上消除箱内湿气，且不易损害储藏物品。

本实用新型所要解决的问题还在于提供一种加热冷凝一体化装置，该加热冷凝一体化装置将加热冷凝装置散发出的热量回流至箱体内部，维持箱体内环境的温度，并节约能耗。

为解决上述问题，本实用新型提供一种加热冷凝一体化装置，其包括包覆于装置外表的箱体，该装置还包括能够使热气回流的回流装置和冷凝加热装置；所述箱体上设置有进风口，所述冷凝加热装置安装于所述箱体，所述回流装置可将所述冷凝加热装置加热的热气鼓入所述箱体内，所述回流装置设置于所述箱体的外表面，并于所述进风口与所述箱体内部相通。

本实用新型加热冷凝一体化装置设置有冷凝加热装置和回流装置，一方面，所述冷凝加热装置通过冷凝凝结箱体内的水分，使箱体内存放的物品祛湿干燥；另一方面，所述回流装置将所述冷凝加热装置工作时散发出的热量回流到箱体内，保持箱体内的温度，从而使冷凝加热装置具有良好的冷凝祛湿效果。结合以上两方面的特点，从根本上消除了箱内空气中的水分，并且在最大程度上节约了能耗。

作为对本实用新型加热冷凝一体化装置的改进，本实用新型加热冷凝一体化装置还可包括以下技术特征的一部分或全部：

所述回流装置包括回流风道和风机，所述风机与所述回流风道连通，所述回流风道引导热气流进入箱体，并于所述进风口相连通。

优选地，所述风机与所述回流风道之间设置有风道转接口，所述风道转接口设置为弯折形，其两端分别于所述回流风道和风机密封连接。

所述冷凝加热装置包括半导体制冷片、前散热片和后散热片；

所述前散热片安装在所述半导体制冷片的制冷面；

所述后散热片安装在所述半导体制冷片的制热面.

所述冷凝加热装置安装于所述箱体的背面，所述后散热片安装于所述箱体外部，并位于所述回流装置的内部；

所述前散热片安装于所述箱体的内部.

所述箱体上还设置有能够与所述进风口形成对流的出风口。

所述箱体外部还设置有可以控制所述箱体内部温度和湿度的智能控制器。

所述箱体内部还设置有可以测试箱体内部温度的温度传感器，所述温度传感器与智能控制器连接。

综上所述，与现有技术相比，本实用新型的技术方案至少具有以下有益效果：

本实用新型加热冷凝一体化装置通过设置冷凝加热装置和回流装置，一方面，冷凝加热装置通过冷凝凝结箱体内的水分，使箱体内存放的物品祛湿干燥；另一方面，回流装置将所述冷凝加热装置工作时散发出的热量回流到箱体内，并且利用该余热加热箱体内物品，从而使冷凝加热装置具有良好的冷凝祛湿效果。因此从根本上消除了箱内空气中的水分，并且在最大程度上节约了能耗。