[实用新型]连接器装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种可插设芯片卡并具散热功能的连接器装置。

背景技术

随着计算机科学的进步和电子产品的广泛应用、普及，生活也逐渐朝电子化发展，人们开始将各种数据和指令存储于芯片中，通过连接器实现数据的读取、传输和交换。这些芯片中皆设置有内存与输入/输出借口，有的甚至装设有微处理器，通过与连接器导电端子的接触而在芯片与连接器之间达成电性导通，从而实现数据传输。

近年来，随着科技的不断更新，这些芯片及对应读卡器体积趋向于不断缩小以实现便携及产品美观方面的要求，而芯片的数据存储和处理需求量却日趋增大。体积减小可散热面积就随之减小，工作量却增大使得芯片工作温度不断增高，并常常持续长时间频繁运作，从而导致芯片及连接器寿命简短，运作效率无法进一步提高。因此如何在满足需求的同时改善芯片和连接器装置的散热效果就成为急需解决的问题之一。

面对这种局面，设计者开始想方设法在不增加连接器体积的情况下实现散热功能，最常见的现有技术就是增加连接器组成部件，以设置出更多更有效的散热面积。但这样的产品由于增加了组成部件而导致结构繁琐，成本增加。

发明内容

本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种用简单的结构即可有效实现较好散热效果的读写芯片卡连接器装置。

本实用新型提供的连接器装置，包括绝缘本体和安装在绝缘本体上的至少一组接触端子，接触端子上分别设有导电接触部，绝缘本体对应导电接触部位置开设有接触窗，一散热盖设于绝缘本体上，并向接触端子的导电接触部下凹至少有一散热凹槽。

绝缘本体底部设有固定接触端子的收容槽，绝缘本体表面设有复数个卡柱，散热盖上对应设有固定卡柱的卡孔，绝缘本体与散热盖之间借由卡柱的支撑而形成一可插设芯片的空间。

该连接器装置还可以设有数个散热凹槽，形成复数个散热小凹槽。

通过上述方案，芯片与连接器导电接触部电性连接所产生的热量可以直接传导至散热盖表面，简化了现有连接器结构的同时保证了较好的散热效果，继而降低芯片及连接器温度，避免因运作温度过高而降低数据传输速率、缩短连接器装置和芯片使用寿命的缺点，同时由于结构简单，因此有效控制制作成本，简化制作工艺。

附图说明

图1为连接器装置组合示意图

图2为实施例1的分解立体图

图3为实施例1的侧视图

图4为绝缘本体仰视图

图5为实施例2的部件图

图6为实施例3的立体图

具体实施方式

为了更好地说明本实用新型所提供的连接器装置结构和实施方式，现结合附图进一步阐明本实用新型。

实施例1如图1、2、3所示，本实用新型提供的连接器装置由绝缘本体1、接触端子2和散热盖3组成，散热盖3设于安装有接触端子2的绝缘本体1上方，接触端子2上设有导电接触部21。

其中，如图2、图4所示，绝缘本体1由绝缘材料制成。其下表面设有固定接触端子2的收容槽12，上表面对应各导电接触部21位置处开有对应的各接触窗11。另外，在绝缘本体1上表面还设有数个用以支撑、固定散热盖3的卡柱13，开关端子14则安装在开关槽15中。

如图2所示，接触端子2是用以电性连接芯片与连接装置的组件，用导电材料制成，包括导电接触部21、固定部22和耦接端23。接触端子2通过固定部22固定于绝缘本体1的收容槽12中，而导电接触部21则设为向上弯成圆弧形，并可透过绝缘本体1上对应的接触窗11，从而实现在插入芯片卡时与芯片卡的相接触形成电性连接。当未插入芯片卡时，导电接触部21则可与散热盖3上所设的散热凹槽31相接触或接近，以便于插入芯片卡后，芯片卡可以一面受到散热凹槽31的压力而实现另一面与导电接触部21密接，使芯片卡可以在连接器装置中得到固定，从而保证数据传输的稳定性和不间断性，同时也实现更好的散热效果。而耦接端23则为与读写芯片卡装置所设的相关基板相藕节，形成电性连接状态。