[实用新型]散热模块

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种散热模块，特别是有关于具有铜质材与铝质材组合而成的散热基座，再配合导热管及散热鳍片的散热结构简易组合，以有效达成最佳散热效果的散热模块。

背景技术

随着电子科技产业的迅速发展，电子装置的运作及处理速度愈加快速，为确保电子设备的正常运作及延长使用寿命，对于电子组件的散热处理愈发显得重要，且越来越受重视。因此，各种因应不同应用场所电子组件的散热构造，乃相继被研发及改良上市。

如图1所示，即为已知之一种散热模块构造，该散热模块揭示有利用散热鳍片和热管达到散热作用的散热模块，该散热模块100中，热管110是藉由一回焊制程而  贴接于座体120之一孔槽122中，进而使得热管110之传导部110a与座体120有良好之接合关系；此外，热管110之散热部110b系接组有一鳍片组130，其中，该鳍片组130同样是藉由回焊制程来与热管110连接，电子组件产生的热藉由座体、热管，再由鳍片组130散热，以提升散热模块100之散热效能。

惟此种样式的散热构造，由于其座体120仅系由单一之铜材构成，致使座体的重量不仅过重，影响整体电子产品重量，且相对造成成本过高等缺点。

技术内容

本实用新型之主要目的在于提供一种增进散热功效、减少散热模块重量，并降低生产成本及提升产能、且可方便组装的散热模块结构。

本实用新型目的可以通过以下技术方案实现，一种散热模块，包括有：一基座、一散热件及至少一导热管；其中，该散热件系由复数的铝材质散热鳍片所构成，每一散热鳍片配合导热管的数量，至少开设有一开孔以供导热管之散热部接组，该基座系由铝质压铸件和铜底板制成，铝质压铸件上开设有一容置槽，以供铜底板套合于该容置槽，铝质压铸件和铜底板顶面则因应导热管的数量至少开设有一槽道，供导热管之传导部设置于其上，藉由基座的铜底板与热源贴合。

本实用新型的优点在于，可将热源产生的热透过散热基座经由导热管传达至散热件，再藉由散热件的复数散热鳍片，达到快速有效的散热功效，且降低散热模块的生产成本及整体重量。

附图说明

图1系为一种已知的散热模块。

图2系为本实用新型立体组合示意图。

图3系为本实用新型组合图俯视图。

图4系为本实用新型基座套合组装示意图。

主要组件符号说明：

图式组件符号：

散热模块、100，热管、110，座体、120，孔槽、122，热管端部、110a 110b，鳍片组、130，基座、10，铝质压铸件、11，铜底板、12，容置槽、13，槽道、14，散热件、20，散热鳍片、21，导热管、30，传导部、31，散热部、32。

实施方式

请参阅图2、图3、图4，系有关本创作的散热模块的组合图，其中包括有：一基座10、一散热件20及至少一导热管30；其中，该散热件20系由复数的铝质散热鳍片21所组成，每一散热鳍片21系配合导热管30的数量，至少开设有一开孔，以供至少一导热管30之散热部22穿入，导热管30的传导部31则与基座10之铝质压铸件11和铜底板12顶面所构型的槽道14相接合；前述之基座10系由铝质压铸件11和铜底板12制成，铝质压铸件11上开设有一容置槽13用以供铜底板11套合于该容置槽13以构成基座10，铝质压铸件11和铜底板12顶面因应导热管30的数量开设有至少一槽道14，供导热管30传导部21设置于其上，藉由基座10的铜底板11与热源贴合，即可将热源产生的热透过基座10经由导热管30传达至散热件20，再藉由散热件20的复数散热鳍片21，达到快速有效的散热功效。本创作可利用固定片螺丝螺合将导热管锁固于铝质压铸件螺孔，由于基座10系由铝质压铸件11和铜底板12制成，故可改善由单一铜质材质的散热块重量过重的缺点，并可降低材料成本。