[实用新型]背板

说明书

技术领域

本实用新型涉及固持电脑主板且用于支撑散热模组及多核心SOCKET CPU模组的背板。

背景技术

SOCKET CPU装在电脑主板的正面，电脑主板背面对应位置装有背板，其功能一方面是有足够的强度支撑安装散热模组及SOCKET CPU模组，另一方面是固持加强PCB主板的刚度，防止PCB主板弯曲变形。为匹配Intel、AMD三核、四核及四核以上更多核芯CPU的强大性能，相应电脑主板上会比单核CPU时代设置更多的电感、电容、电阻等等一系列电子元器件，这些电子元器件本体和其针脚焊点会相对于PCB表面形成凸起一定高度的凸起物，这时背板设置两处以上完全无料的挖空缺口和背板的实体体积做得较小，以防止凸起物与背板干涉的发生。这样做的结果，使背板的强度和刚度大幅度降低，甚至丧失背板的功能，不能满足对背板的使用要求。

实用新型内容

本实用新型要解决背板在设置挖空缺口或背板的实体体积做得较小后强度和刚度大幅度降低的问题。

为解决上述问题，本实用新型给出背板，其设有与PCB表面上凸起物分布位置高度相配的低凹延伸加强蹼，其特征是，背板与PCB表面贴合接触部分的外侧边局部向下低凹向外延伸形成数量不少于一个的加强蹼，背板与PCB表面接触的外围部分局部向外挖空缺口数量不超过两个。

加强蹼是背板与PCB表面接触部分的外侧边局部向下低凹下去，距PCB保持有一个合理的间距，以避开与PCB表面上凸起物的接触，同时向外合理延伸增大了背板的实体体积，形成了加强蹼，从而增加了背板的强度和刚度。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

图2是图1的A向视图。

图3是本实用新型的示意图。

图4是图3的B向视图。

图5是本实用新型的示意图。

图6是图5的C向视图。

图7是本实用新型的示意图。

图8是图7的D向视图。

具体实施方式

如图1、2的背板，其中部设有凹坑1，凹坑1中央5被挖空，背板与PCB主板接触的外围部分设有数量为2个的局部向外挖空缺口2，背板与PCB主板贴合接触部分的外侧边设有局部向下低凹向外延伸形成的数量为2个的加强蹼3，用于避免与PCB表面上凸起物的接触。

如图3、4给出了另一种SOCKET CPU背板，其设有多条加强筋4，中央5被挖空，背板与PCB主板贴合接触部分的外侧边设有局部向下低凹向外延伸形成的数量为4个的加强蹼3，用于避免与PCB表面上凸起物的接触。

如图5、6给出了另一种SOCKET CPU背板，中央5被挖空，背板与PCB主板接触的外围部分设有数量为2个的局部向外挖空缺口2，背板与PCB主板贴合接触部分的外侧边设有局部向下低凹向外延伸形成的数量为2个的加强蹼3，用于避免与PCB表面上凸起物的接触。其中部没有凹坑和加强筋。

如图7、8给出了另一种SOCKET CPU背板，中央5被挖空，背板与PCB主板接触的外围部分设有数量为2个的局部向外挖空缺口2，背板与PCB主板贴合接触部分的外侧边设有局部向下低凹向外延伸形成的数量为2个的加强蹼3，用于避免与PCB表面上凸起物的接触。其中部没有凹坑，但设有四条加强筋4。