[实用新型]加固计算机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加固计算机，特别是一种包括壳体、计算机主板、计算机模块以及热源元器件的加固计算机。

背景技术

随着计算机运算处理能力的提高，其芯片发热量也在以惊人的速度增加。如今散热器层出不穷，比较常见的散热方式为散热器加风扇的风冷散热方式。风扇是电子设备中故障率很高的设备。在一些特殊场合，例如武器设备、银行设备等等要求高可靠性的场合或对噪音要求较高场合，应尽量少采用风扇风冷的散热方式。目前有种自然辐射散热器由于没有风扇风冷，所以需要更大的辐射散热面积，同时散热器体积也就越大。现有散热器更多是通过计算机主板直接安装在CPU等发热器件上。而计算机主板非常脆弱，往往无法承受散热器的压力同时再承受外界环境的冲击振动。散热器不能提供电子热源器件的保护作用，同时给计算机设备带来了更大的潜在危险。现在还有一些电子设备，热流与散热方向相反，由于机壳本身导热性能的原因，散热效率不高，无法实现大功率器件的散热。

实用新型内容

发明目的：本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术针对特殊场合使用的加固计算机散热以及抗冲击能力的不足，提供一种加固计算机。

技术方案：本实用新型公开了一种加固计算机，壳体一侧的对外连接器以及壳体内的计算机主板、计算机模块以及集成在计算机模块上的热源元器件，所述计算机主板、计算机模块以及热源元器件由下至上依次累加，计算机主板通过悬挂装置吊在壳体的顶面上；壳体顶面内侧还设有传热导管以及顶面与传热导管贴合的压板，压板的底面与热源元器件贴合。

本实用新型中，将热源元器件集成在计算机模块最上端并与压板贴合，可以利用整个计算机壳体作为传热的媒介，同时就兼做降温的器材，将器件悬挂于机壳顶板上，使热流向上更顺畅的传导，在壳体顶板上嵌入由发热器件向四周辐射的传热导管，使热量在壳体中迅速传导，在无法使用风扇且对抗震性能要求高的使用场合，如使用加固式计算机的情况下，既能保证良好的散热，又能够保护计算机内的元器件不受损坏。

本实用新型中，优选地，所述悬挂装置包括压铆在壳体顶板上的压铆螺柱、减震弹簧、组合螺钉、橡胶垫圈以及阻尼橡胶套管；所述组合螺钉嵌套减震弹簧以及橡胶垫圈后由下至上穿过计算机主板与压铆螺柱配合；所述阻尼橡胶套管嵌套在组合螺钉位于计算机主板与压铆螺柱之间的部分。由此，即使在极为颠簸震动的情况下，也能够保证计算机主板以及相应部件的安全。

本实用新型中，优选地，所述传热导管有三根以上，呈散射装排列在壳体上。

本实用新型中，优选地，所述传热导管有八根，呈散米字型射装排列在壳体上，压板位于壳体中心，与八根传热导管的一端贴合。由此可以最快的将压板上的热量通过传热导管传给壳体的整个顶板，大大提高了散热效率。

本实用新型中，优选地，所述压板与热源元器件之间设有导热硅脂层。由此可以更均匀快速的将热源元器件的热量传送给压板。

有益效果：本实用新型所述加固计算机采用内嵌热管的铝质机壳顶面高效热传导散热设计电路板及发热元器件采用悬吊安装的方式能够适应抗震要求高的环境在没有外部散热装置的情况下能够快速散热，使电子集成器件在振动冲击中得到充分保护并使热量及时传导。计算机核心CPU为PM1.8G(31.7W)时经实验表明，外界温度为室温，在震动频率为5Hz～200Hz、三个方向、加速度为1.5g，的工作环境下，计算机系统以100％的载荷运算，2小时后，软件检测CPU以及显示芯片的温度为45℃，且温度计测量外壳温度为32℃。设备在环境温度50℃，在震动频率为5Hz～200Hz、三个方向、加速度为1.5g，的工作环境下，计算机系统以70％的载荷运算，2小时后，软件检测CPU以及显示芯片的温度为70℃，且温度计测量外壳温度为55℃。证明整机传热性能，以及抗震性能完全符合设计要求。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做更进一步的具体说明。

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型中壳体内表面传热导管排列示意图。

图3为本实用新型中壳体外表面鳍片结构示意图。

具体实施方式