[实用新型]记忆卡连接器的接地结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种记忆卡连接器，尤其涉及一种记忆卡连接器的接地结构。

背景技术

闪存记忆卡自问世以来便因为运算功能强、速度块、可扩充性搞、存储密度(单位体积下的存储容量)大等优点为广大群众所青睐。在许多需要扩展存储空间的数码设备中，闪存记忆卡日渐取代了可编程只读存储芯片(EEPPOM)或电池供电的记忆体。由于目前半导体技术的日益精进，闪存记忆卡在存储密度及传输速度更是得到了巨大的提升，因此，闪存记忆卡在许多应用上更是直接取代了硬盘等传统的存储器。而目前此类闪存记忆卡的规格类型更是各式各样，例如：MMC、CF、SMC、MS、SD及xD等。其优良的实用特性及多样化的选择性使之成为一种不可或缺的时尚工具。

为了满足日渐提升的使用需求及降低生产成本，电子连接器行业便纷纷推出具有兼容各种不同类型记忆卡同时连接使用的连接器。然而，由于电子连接器本身是固设在电子产品内部的电路板之上的，随着电子产品内部空间的大幅缩小，周围环境中的电磁波干扰(EMI)对连接器的影响已经得到业界相当的关注。除此之外，记忆卡的静电放电(ESD)也是影响信号传输品质与稳定性的关键所在，由于人体自身所携带的静电会损坏记忆卡内部的电子元件，尤其在插卡或退卡的过程中，更有可能沿着记忆卡而传输到连接器的内部端子组上，进而造成记忆卡信号传输中断或失效的情况发生。

为了防止电磁波及静电放电对记忆卡连接器的干扰，现有记忆卡连接器无一例外地分别设计了接地结构，藉此将电磁波和静电放电的干扰释放排散。如图9所示的现有记忆卡连接器分解示意图可见：绝缘座体A的插接部A1内穿设有多条导电端子A11，并在绝缘座体A上定位有上盖B，且上盖B在前侧两端分别延伸有弹片B1，而插接部A1二侧形成有侧壁A2，并在侧壁A2上透设有穿槽A21后，再在穿槽A21内穿设有接地片C，使接地片C顶缘所弯折的抵压部C1抵压在上盖B对应的弹片B1上，如此便可藉由接地片C将电磁波、静电放电导引至电路板上的接地回路。达到抗干扰的目的。

然而，一般记忆卡连接器与电路板的焊装工艺，均是采用表面黏着技术使接地片C预置于电路板上对应之焊接端后，再进行后续回焊制程，所以在接地片C与焊接端二者焊设前仅能以表面接触的方式形成抵贴，不仅对位困难且受外力影响时亦轻易造成其松动、滑开，致使定位效果极为有限，也有可能因无法保持平贴而存在些许的空隙，甚至是产生焊设后电性接触不良之情况发生。

实用新型内容

鉴于上述现有技术所提及的缺陷，本实用新型的目的在于：提供一种记忆卡连接器的接地结构，解决现有接地结构对位困难、定位效果优先的。

本实用新型电子连接器的目的，将通过以下技术方案来实现：

记忆卡连接器的接地结构，涉及有绝缘座体、上盖及接地柱，所述绝缘座体的插接部内穿设有多条导电端子，且插接部两侧同向延伸的支臂透设有穿槽，所述上盖定位结合在所述绝缘座体上方，其特征在于：所述穿槽内穿设有接地柱，且穿槽侧壁面上凹设有扣槽，而上盖两侧分别向下弯折成具有弹片及凸点的边板；当上盖罩覆在绝缘座体和接地柱上方时，所述弹片与所述扣槽相扣持、定位，而上盖则向下抵压在接地柱顶面上。

进一步地，所述绝缘座体的穿槽顶缘凹设有容置槽，而所述接地柱具有柱身，并在柱身顶面朝上凸伸有对应于容置槽的头部。

更进一步地，所述头部与柱身连接处形成抵持肩部；所述柱身底面朝下凸伸有穿出于所述绝缘座体穿槽外的端部，边板上所设的凸点抵持在接地柱的侧边形成导通，再由端部穿设于电路板上的接合孔内形成接地回路。

还进一步地，所述绝缘座体的插接部后侧设有防反插板体，且防反插板体与插接部的对接面上分别设有相互嵌合的凸部与凹槽。

应用本实用新型的设计方案，记忆卡连接器具有预置定位方便、稳定的有益效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例的立体外观图；

图2是本实用新型实施例的立体分解图；

图3是本实用新型实施例组合前的局部立体外观图；

图4是本实用新型实施例组合时的局部前视剖面图(一)；

图5是本实用新型实施例组装前的局部前视剖面图(二)；

图6是本实用新型实施例组装后的局部前视剖面图；

图7是本实用新型实施例的示意图(一)；

图8是本实用新型实施例的示意图(二)；

图9是现有技术常用接地结构的立体分解图。

具体实施方式