[实用新型]多路温度控制设备无效
| 申请号： | 200820180142.0 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN201302677Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 盘卫华 | 申请（专利权）人： | 中山市钜通机电技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 | 代理人： | 易咏梅;左玉国 |
| 地址： | 528402广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 控制 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种多路温度控制设备，包括开关电源和上位机，其特征在于，还包括温度控制模块和温度采样模块，其中：
所述温度控制模块进一步由微控制器、A/D转换器、温度加热控制、CAN总线、SPI总线和变速PID算法六大部分构成，所述温度控制模块通过所述CAN总线与所述上位机进行通信，而所述微控制器又通过所述SPI总线与所述A/D转换器进行通信；
所述温度采样模块进一步由前级滤波电路、次级滤波电路、多路电子开关、多级放大电路以及电源隔离变换电路组成；以及
所述温度控制模块中的微控制器通过I/O口来控制所述温度采样模块中的电子开关，选通36段温度中的特定一段，而由该段上的温度传感器将所感应到的微信号传入到所述温度采样模块。
2.如权利要求1所述的多路温度控制设备，其特征在于：所述A/D转换器采用12位A/D专用转换器。
3.如权利要求1所述的多路温度控制设备，其特征在于：所述微控制器采用嵌入式ARM 7芯片LPC 2119。
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