[实用新型]同相同轴扬声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种扬声器，特别是一种同轴扬声器。

背景技术

目前，同轴扬声器一般由一个大口径扬声器、一个分频电容，与一个高音振膜并联组成。该种同轴扬声器存在的缺点是：

1、大口径扬声器的振膜与高音振膜的材质不同，大口径扬声器发出的高频会干扰高音音质；

2、高音振膜也会因为较中低频率的窜入而受干扰，产生较大失真；

3、因分频电容而带来相位差；

4、同轴不同心，两只音圈振动不同步，会发生混调变形；

5、中音谷和锥体的分割振动明显存在；

6、成本明显较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供了一种同心同步，不具有相位差的同相同轴扬声器。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种同相同轴扬声器，包括振动系统、磁路系统和辅助系统，振动系统包括一个高音振膜、一个中低音振膜和音圈；振动系统包括一个音圈，所述的高音振膜和中低音振膜共用一个音圈。

优选的是，所述的振动系统包括支持锥体，支持锥体的小口径端口与所述的音圈接合，所述的高音振膜与支持锥体的内表面接合，高音振膜位于音圈的正上方；支持锥体的内表面、且未被高音振膜覆盖的部分，涂敷有刚性接着剂，所述的中低音振膜与所述刚性接着剂贴合。

优选的是，所述的振动系统包括弹波，弹波的中心孔与支持锥体的小口径端口和音圈接合。

优选的是，所述的磁路系统包括T铁和中空的磁铁，T铁嵌于磁铁中，并与磁铁共轴，T铁的端头与磁铁的底面接合；所述的音圈扦入T铁上。

优选的是，所述的辅助系统包括支架，所述的支持锥体位于支架内部，支持锥体的大口径端口与支架的顶端口的内周边接合；所述的磁路系统包括华司片，其顶面与支架接合，底面与磁铁接合，T铁、磁铁和华司片共轴。

优选的是，所述的辅助系统包括防磁盖和垫片，防磁盖与磁铁和T铁接合，垫片设置在支架顶端口的内周边上，并位于支持锥体的大口径端口与支架的顶端口的内周边接合部位的上方。

本实用新型具有如下优点：

首先，本实用新型所述的同相同轴扬声器，其高音振膜和中低音振膜共用一个音圈，实现了同心同步，所以不存在相位差问题，也不存在混调变形问题；

其次，振动时，高音振膜发高音部分，中低音部分则由支持锥体传递给中低音振膜而发声，因而解决了中高音混窜干扰问题；

再次，改善中音谷及分割振动，一方面，采用支持锥体，使之不易与锥缘发生共振、增强了锥体刚性；另一方面，抑制分割振动需要有刚性且内部损失大的锥体，刚性接着剂很好地改善了支持锥体的刚性问题，中低音振膜的形状巧妙变动，并粘贴在支持锥体上，其内部损失显然比单一的锥体要大。

最后，由于采用一个音圈，减少了制作流程，其制造成本比同类同轴扬声器低。

附图说明

图1为本实用新型所述的同相同轴扬声器的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

一种同相同轴扬声器，包括振动系统、磁路系统和辅助系统，如图1所示，振动系统包括一个高音振膜8、一个中低音振膜10，二者共用一个音圈7。

所述的磁路系统包括T铁2和中空的磁铁3，T铁2嵌于磁铁3中，并与磁铁3共轴，T铁2的端头与磁铁3的底面接合，音圈7扦入T铁2上。

振动系统包括支持锥体9，支持锥体9的小口径端口与所述的音圈7接合，所述的高音振膜8与支持锥体9的内表面可以通过音膜胶进行粘接，高音振膜8位于音圈7的正上方。支持锥体9的内表面、且未被高音振膜8覆盖的部分，涂敷有刚性接着剂11，中低音振膜10与刚性接着剂11可以通过音膜胶贴合。

振动系统还包括弹波6，弹波6的中心孔与支持锥体9的小口径端口和音圈7粘接。

辅助系统包括支架5，所述的支持锥体9位于支架5内部，支持锥体9的大口径端口(悬边)与支架5的顶端口的内周边粘接，弹波6的外周边与支架5粘接。所述的磁路系统还包括华司片4，其顶面与支架5接合，底面与磁铁3接合，T铁2、磁铁3和华司片4共轴。端子板与支架5铆合，导线13通过支架5上的孔引入支架内，导线13的一端穿过支持锥体9，并与音圈线焊接，导线13的另一端与端子板焊接，音圈线的焊点可用胶固定。

辅助系统还包括防磁盖1和垫片12，防磁盖1与磁铁3和T铁2接合，垫片12设置在支架5顶端口的内周边上，并位于支持锥体9的大口径端口与支架5的顶端口的内周边接合部位的上方。