[实用新型]电连接器无效
申请号: | 200820176819.3 | 申请日: | 2008-11-25 |
公开(公告)号: | CN201319423Y | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 李洋银 | 申请(专利权)人: | 李洋银 |
主分类号: | H01R12/22 | 分类号: | H01R12/22;H01R31/06;H01R13/719 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤;张向琨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本实用新型为一种电连接器,尤指一种供网络线插头插接的电连接器。
背景技术
请参阅图1及图2所示的一种现有的电连接器,其设置于电子产品的壳体中,可供一网络线插头(图未示)插接,让网络线插头与电子产品形成电性连接。
该电连接器包含一绝缘板10,绝缘板10上设置多个第一针脚11,而一电路板12穿过所述多个第一针脚11的末端,并且抵靠在绝缘板10的后侧。该第一针脚11的末端可与电路板12后侧的金属接点(图未示)焊接固定于一起,使得所述多个第一针脚11与电路板12产生电性连接。电路板12后侧上另设置有多个滤波线圈121,电路板12的上端处则焊接有多个第二针脚13,而该滤波线圈121与第一针脚11及第二针脚13都有电性连接。
当使用者将一网络线插头插接至现有的电连接器内时,网络线插头的端子与该第一针脚11形成电性连接,网络线插头的信号可由该第一针脚11传送至电路板12上,该电路板12的滤波线圈121将信号作一些滤波处理后,再传送至第二针脚13,之后再通过第二针脚13传送至其它电路元件,做更进一步的应用。
然而现有的电连接器常具有以下的问题:
在焊接第二针脚13于电路板12上时,需要额外的工具将第二针脚13排列、定位在电路板12上,之后才能用焊锡将第二针脚13与电路板12的金属接点焊接在一起,整个过程较不方便。
当网络线插头插接至电连接器时,网络线插头与电路板12之间并无任何遮蔽结构,所以网络线产生的电磁波容易干扰到电路板12后侧的滤波线圈121或其它元件。
为了不让电路板12后侧的滤波线圈121被不慎碰撞或接触而产生损坏或短路等不良情形,该电路板12后侧另需加装一封装结构(图未示)。而该封装结构除了会增加电连接器的成本,并会增加电连接器的整体制造时间。
因此,根据上述可以改善的缺陷,因此提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的电连接器。
发明内容
本实用新型的主要目在于提供一种电连接器,其针脚与电路板焊接较方便,且能减少电磁波对电路板的干扰,并且不需额外的封装结构来保护电路板前端的电路元件。
为达上述目的,本实用新型提出一种电连接器,包括:一绝缘板,其具有一顶板及一立板,该顶板设置于该立板的上端;一底板,其卡接于该立板的下端;多个第一针脚,其分别具有一第一基部,该第一基部固定于该底板中,该第一基部的末端向后延伸出一第一焊接部;多个第二针脚,其分别具有一第二基部,该第二基部固定于该顶板中,该第二基部的前端向下并向后弯折延伸出一第二焊接部;以及一电路板,其固定于该第一焊接部及第二焊接部上,该电路板前端设置有多个滤波线圈。
本实用新型具有以下有益效果:
所述多个第二针脚是直接设置于顶板中,所述多个第二针脚间的距离也都已固定。因此只要将电路板穿过所述多个第二针脚的第二焊接部后,即可将电路板与第二焊接部焊接于一起,不需如现有技术般使用到额外的工具。
该电路板位于该立板的后方,因此该立板前方的电磁波可被立板阻挡而衰减,所以对电路板的电路元件(滤波线圈等)干扰较小。
该电路板的滤波线圈设置于电路板的前端,并且位于立板的后端,因此滤波线圈的前后都有一实体结构将其保护住。因此,该电连接器不需额外设置一封装结构来保护所述多个滤波线圈。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图,然而附图仅供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为现有的电连接器的立体图。
图2为现有的电连接器的另一视角立体图。
图3为本发明的电连接器的立体图。
图4为本发明的电连接器的另一视角立体图。
图5为本发明的电连接器的立体分解图。
图6为本发明的电连接器的侧视图。
其中,附图标记说明如下:
10绝缘板 11第一针脚
12电路板 121滤波线圈
13第二针脚 20绝缘板
21顶板 22立板
221卡勾部 30底板
31卡扣槽 40第一针脚
41第一基部 42第一连接部
43第一焊接部 50第二针脚
51第二基部 52第二连接部
53第二焊接部 60电路板
61穿孔 62滤波线圈
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李洋银,未经李洋银许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820176819.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:鞋底、鞋面及智能鞋
- 下一篇:防雾霾口罩用防漏气鼻梁条