[实用新型]一种软性扁平电缆有效

专利信息
申请号: 200820160651.7 申请日: 2008-10-09
公开(公告)号: CN201307440Y 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 彭武钏;秦玉城 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B7/02;H01B7/04;H01B7/40
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 陈忠辉
地址: 215129江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 软性 扁平 电缆
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电子连接线,尤其涉及一种挠性的软性扁平电缆结构。

背景技术

软性扁平线缆(Flexible Flat Cable),以下简称为软排线或FFC,是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线透过高科技自动化设备生产线压合而成的数据线缆;

基于软性扁平电缆具有体积小、厚度薄、连接简单、拆卸方便、可随意弯曲折以及易解决电磁屏蔽(EMI)的特点,因而广泛用于移动部件与主板之间、板对板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用,诸如各种打印机打印头与主板之间的连接,绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板、板连接等,在现代电器设备中,几乎可说是无处不在。

虽然该软排线有取代软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)而广泛应用于电器设备中的趋势,但由于目前的软性扁平电缆其外露于绝缘材料的复数导体并没有任何的保护设计,所以导体便很容易在放置、搬运、储存的过程中因不当接触下而歪斜;另外,在软性扁平电缆与主板组合的熔锡焊接(Hotbar)制程中,也很容易导致相邻的两导体意外相互碰触而导致短路的问题。

发明内容

鉴于上述现有软性扁平电缆结构的缺陷,本实用新型的目的在于:提供了一种结合有耐温层的软性扁平电缆,避免软排线在存放、搬运或制程中发生良品毁损问题。

本实用新型一种软性扁平电缆的目的,其实现方案是:

一种软性扁平电缆,具有复数导体芯以及包覆在这些导体芯外的一绝缘膜,且各导体芯两端部分裸露于绝缘膜之外,其特征在于:该导体芯裸露部涂覆有结合层,并通过结合层与一耐温层相联结。

进一步地,所述结合层与耐温层联结在所述导体芯的一侧。

更进一步地,所述结合层为具有交叉连结或网状分子结构的热固型胶。

更进一步地,所述耐温层为由聚亚酰胺制成的矩形片。

本实用新型软性扁平电缆结构的设计方案,其应用后所具有的有益功效在于:藉由该耐温层防止了导体芯的不良歪斜,保证导体芯再高温加工时能准确地与组装对象相结合,并且藉由该结合层使得耐温层在高温加工过程中避免从导体芯上脱落。

附图说明

图1是本实用新型软排线外观立体图;

图2是图1的AB线段的结构剖面示意图。

具体实施方式

本实用新型涉及一种软性扁平电缆结构,如图1所示的是透过高科技自动化设备生产线压合所成型的一软性本体10,该软性本体10具有复数导体芯11,这些导体芯11由极薄的镀锡扁平铜线所构成,且在导体芯11外包覆有上、下两层绝缘膜12,该绝缘膜12为聚酯薄膜(Polyester)所构成,该软性本体10将部分导体芯11裸露于绝缘膜12外,该导体芯11裸露部分则可与诸如印刷电路板等主板进行加工组合。

如图2所示的是图1中AB线段的结构剖面示意图,该导体芯11裸露部分的表面上涂覆有一结合层20,该结合层20为热固型胶,该导体芯11以结合材层20作为媒介与一耐温层30结合,该耐温层30为聚亚酰胺(Polyimide),在本实施例中,该结合材层20与耐温材层30是涂覆结合在导体芯11裸露部分的一侧,使得导体芯11接合固定于耐温材层30的表面。

显而易见,本设计实施的优点在于:该耐温层30在透过结合层20与导体芯11结合为一体后,便能让导体芯11在受到碰触时便不至于歪斜,以达到保护效果,便于软性本体10的放置、搬运、储存。而且,该软性本体10在进行熔锡焊接(Hot bar)这类高温加工制程时,由于热固型胶的分子为交联或网状结构,其特性在于具有很好的黏贴性,并且能耐高温,而耐温层30的聚亚酰胺(Polyimide)亦能耐高温,所以该结合层20能将耐温层30确实与导体芯11结合,不会因熔锡焊接时的再加温而脱落,加上导体芯11已藉由耐温层30加强其可受力程度,所以可确保导体芯11能确实用以与印刷电路板等组装对象相连结,不会再有因为轻微碰触便意外导致导体芯11歪斜的情况发生。

综上是对本实用新型软性扁平电缆一较佳实施例的详细描述,通过结构描述可确实达到创作目的,其实用性值得推广应用。以上针对实施例说明,并非以此限定其请求的保护范围,但凡对于说明书及其实施例附图作简易修改或等效结构变化,可达成前述效果的设计,均应该归入本设计申请专利范围之内。

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