[实用新型]一种改进的复合母排

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种改进的复合母排。

背景技术

目前一般复合母排均采用刚性或半刚性绝缘板与导体板复合结构，连接端子一般采用在导体板上铆接或焊接铜柱；对于异形结构产品则采用多个复合母排采用连接端子进行连接，或采用复杂成型专用模具将半刚性绝缘材料与预成型导体板复合模压成一个刚性结构体，复合后结构体的端口绝缘采用预置绝缘塞块或开口封胶工艺做绝缘密封，对于尺寸要求不严、使用环境较干净的情况也可以采用预留绝缘距离方式保证电气绝缘。这种结构产品重量较重、所需专用成型模具费用高，三维连接时结构不紧凑，电气性能达不到最佳效果，并且采用专用模具模压工艺以及采用绝缘胶封胶工艺加工复合母排的生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制作工艺简单、生产效率高、绝缘性能好的改进的复合母排。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

改进的复合母排包括固定有铜柱的导体板、由导体板本体材料加工成型的连接凸台及粘贴在导体板表面的绝缘层，所述的绝缘层为涂胶绝缘膜，在导体板上的中间开口及边沿部位有导体板表面的涂胶绝缘膜本体形成的绝缘封边。

改进的复合母排可按以下方法制作：

1)加工导体板，导体板上连接凸台采用本体材料冲压成型，在导体板上焊接导体柱并根据需要电镀所需镀层；

2)根据步骤1)的导体板的形状裁剪柔性涂胶绝缘膜，绝缘膜上与导体板上的中间开口及边沿对应的部位预留3～15mm绝缘封边；

3)将步骤2)的绝缘膜按导体板的形状对应粘贴在导体板的上下面；

4)将步骤3)的导体板(单层或两层)放置平板式型腔模具内加压加热(根据选用涂胶膜材料和复合母排的厚度的不同选用不同参数，一般压力15～30Kg/cm2、温度100～200℃)进行热压合，使绝缘膜与导体板成为一体，同时使导体板上中间开口及边沿部位预留的绝缘膜上下压合成一体，制成复合母排；

5)冷却卸模；

6)将步骤5)的复合母排用工具或模具加工弯折成所需形状。

采用这种绝缘结构的复合母排具有以下优点：一是所使用材料为绝缘薄膜，厚度很薄，多层极板复合后层间绝缘介质厚度小，作为电气连接排的自感很小，电气性能好；二是由于所使用绝缘薄膜及其复合制品的成本档次从低到高均有，可根据产品应用需要进行分类选择，综合材料成本相对较低，并且不需要额外采用其它材料进行边沿开口二次密封，省略部分工序，降低产品成本；三是在产品最终折弯成型前，产品基本上以平板方式加工，在平板压合后再折弯成特殊形状，可实现多层同时叠加压合，生产效率高，适合大批量生产；四是所需压合模具厚度较薄，加工难度减小，模具加工时间相对较短；五是产品最终成型不需要专用折弯成型模具，模具分摊成本相对较低；六是产品在压合过程中为平面多层压合，所有区域均匀受力，产品性能一致性能好，质量可靠性高；七是绝缘薄膜重量在复合母排产品结构中所占比例小，整个产品重量相对比其它结构产品轻；八是更多层集成组装成复杂结构母排时较为简便。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1是单层导体结构的复合母排示意图。

图2是图1中I部分放大示意图。

图3是双层导体结构的复合母排主视图。

图4是图3的俯视图。

图5是图3的左视图。

图6是图3中II部分放大示意图。

图7是图5中A-A向剖面示意图。

图8是图4中B-B向剖面图。

图9是图4中C-C向剖面示意图。

图10是双层导体结构的复合母排立体图。

图11是单面涂胶的涂胶绝缘膜结构示意图。

图12是双面涂胶的涂胶绝缘膜结构示意图。

图13是采用平板式型腔模具热压合复合母排的示意图。

图中，1为铜柱，2为绝缘封边，3为涂胶绝缘膜，4为导体板，5为导体板本体材料加工成型的连接凸台。

具体实施方式