[实用新型]一种用于电子产品金属件模具的仿型导料结构

权利要求书

1.一种用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，包括至少两块仿型板，所述的至少两块仿型板相互拼合，构成用于在不同高度固定至少两件金属件毛坯的空间。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，所述的空间包括仿型板间的缝隙以及仿型板拼合成的凹槽，该隙缝与电子产品金属件毛坯的部分形状相仿。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，所述的仿型板为四块：第一仿型板、第二仿型板、第三仿型板以及第四仿型板。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，所述的第一仿型板与第二仿型板之间构成概呈形的缝隙，所述的第二仿型板与第三仿型板拼合成一个凹槽，所述的第三仿型板与第四仿型板之间构成概呈“-”形的缝隙，该“-”形的缝隙与凹槽相连通。

5.根据权利要求3所述的一种用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，所述的第一仿型板与第二仿型板之间构成概呈“-”形的缝隙，所述的第二仿型板与第三仿型板拼合成一个凹槽，所述的第三仿型板与第四仿型板之间构成概呈“-”形的缝隙。

6.根据权利要求3所述的一种用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，所述的第一仿型板与第二仿型板之间构成概呈形的缝隙，所述的第三仿型板与第四仿型板之间构成概呈形的缝隙。