[实用新型]新型无骨架电磁感应加热装置无效
| 申请号: | 200820156231.1 | 申请日: | 2008-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN201323668Y | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
| 发明(设计)人: | 文元庆;谢剑波 | 申请(专利权)人: | 上海联净环保科技有限公司 |
| 主分类号: | H05B6/02 | 分类号: | H05B6/02;H05B6/36 |
| 代理公司: | 上海市光大律师事务所 | 代理人: | 臧云霄;崔 维 |
| 地址: | 200237上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 新型 骨架 电磁感应 加热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种将电能转变成热能的电磁加热装置,尤其涉及一 种新型无骨架电磁感应加热装置。
背景技术
目前,在化工、钢铁、塑料等行业内广泛使用的各种金属管道加热设 备,多为利用电阻发热原理的加热方式。即在需加热设备上加装电阻片, 将电能直接转变成热量,然后通过热传导、辐射等方式使被加热设备升温。 该电阻发热方式的缺点是:一是加热效率低,浪费能源,电能的有效利用 率仅40%左右。仅加热体在靠近加热设备一侧的热量得到了利用,但未靠 近加热设备一侧的热量却大量散失到空气中,不仅造成电能浪费,而且还 会引起环境温度上升,为了降低环境温度将不得不再消耗能源,从而造成 能源的二次浪费;二是使用场合局限性大。电阻加热的功率密度低,在一 些加热温度较高(如上千度以上)的场合,电阻丝因其本身对热的耐受性 的局限根本无法工作;三是维护工作量大。电阻丝长期经受高达几百度的 热辐射,会因氧化而减低使用寿命,一般寿命仅约半年,维护工作量非常 大。为克服电阻加热的弊端,近几年来随着电磁感应加热技术的发展,利 用电磁感应产生涡流进行自加热原理的电磁感应装置开始越来越多地应 用在各种需要对金属设备进行加热的场合,并在这一方面产生了不少专利 技术。如中国专利CN2812482Y公开了一种电磁感应加热装置,它包括电 磁感应线圈,该线圈无磁芯并安装在金属管道的外部,置于绝缘材料制成 的外骨架和内骨架之间。
除前述专利外,目前已经公布的与电磁感应加热装置有关的专利还有很 多,这些专利虽然在塑料、原油输送、化工、食品、钢铁、塑料等行业的运 用中取得了比传统电阻加热方式更好的节能降耗和提高热效率的效果,但是, 现有技术都有一个共同的缺点:这些电磁感应加热装置的励磁线圈都需要依 托一个由硬质材料做成的骨架,励磁线圈附着于该骨架并与该骨架共同构成 一个活动的整体。因电磁感应装置主要用于各种需要加热的金属管道上,而 金属管道要么是其两端都固定安装有法兰盘,要么管道很长或者是封闭的, 或者在某些场合下需要加热的金属表面形状不规则,在这些情况下把带有硬 质材料骨架的电磁励磁线圈或装置套到待加热的金属表面是很难实现的。
实行新型内容
本实用新型的目的是提供一种新型的无骨架电磁感应加热装置,它克 服了现有技术中电磁励磁线圈需要依托硬质骨架而与被加热金属管道表 面难以配合的弊端,提供一种无骨架软体的电磁感应加热装置,该装置可 以非常方便地与被加热金属设备相配合,从而可以实现高效的加热效果。 本实用新型是通过如下技术方案实现的:
一种新型无骨架电磁感应加热装置,包括励磁线圈和保温隔热层,励磁 线圈与电磁控制器相连接,其特征在于,所述励磁线圈铺设在保温隔热层之 上,电磁励磁线圈和保温隔热层外面包覆耐高温层。
优选地,所述励磁线圈由多股导线经平面绕制成椭圆形。
所述励磁线圈有多种连接或排列方式,如励磁线圈还包括多个子线圈, 这些子线圈通过串联或并联方式连接。除经平面绕制外,励磁线圈还可以为 两层以上层叠排列,每层励磁线圈分别连接一个电磁控制器。此外,还可以 在所述励磁线圈的不同部位引出一个或多个接头,每个接头分别连接一个电 磁控制器。
优选地,所述耐高温层为耐高温玻璃纤维布。
优选地,所述耐高温层为带状,所述耐高温层两端相扣接后包覆被加热 金属设备。除带状外,所述耐高温层还可以是与被加热金属设备相适应的其 他形状。
优选地,所述保温隔热层为陶瓷纤维、玻璃纤维或其他非金属性材料制 成的保温隔热软质材料。所述保温隔热层可以是多层排列。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海联净环保科技有限公司,未经上海联净环保科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820156231.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理系统
- 下一篇:基座系统及半导体加工设备





