[实用新型]LED背光模组无效
申请号: | 200820153576.1 | 申请日: | 2008-09-27 |
公开(公告)号: | CN201288957Y | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 张克然;徐伟;李松 | 申请(专利权)人: | 上海广电光电子有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;F21V8/00;F21V19/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人: | 白璧华 |
地址: | 200233上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 背光 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种背光模组,特别是涉及一种(Light Emitting Diode,发光二极管)LED背光模组。
背景技术
液晶显示设备已经成为主流显示设备,液晶电视发展突飞猛进,液晶显示器也有较大发展。由于液晶面板本身并不发光,需要背光源提供光源方能达到显示效果。目前主流大型背光源为CCFL背光源,但CCFL超细灯管的机械强度不足,在大屏幕电视整机中问题很突出,而且三基色荧光粉配合彩膜色彩表现能力欠佳,此外CCFL灯管中含有汞蒸汽也不符合环保的要求。
与CCFL背光源相比,LED背光源具有很多优点,不含有毒物质汞、具有极佳的色域显示、有很好的机械震动稳定性、有比CCFL更长的寿命、控制电路简单、驱动电压低、纳秒级的开关时间等。LED器件的瞬时开关特性使得对背光源进行动态控制成为可能,LED器件点光源的特点还使区域亮度控制成为可能。背光区域动态控制技术采用动态图像捕获技术根据画面灰度分布动态控制区域LED光源的发光强度,并改变前面相应液晶面板的图像信号与之配合,形成高画质图像显示,其动态对比度可以高达几万比一,满足高动态范围(High Dynamic Range,HDR)影像显示的需求。因为LED的上述优越性,未来的发展趋势是LED背光源代替CCFL背光源成为主流。
在LED使用过程中,只有不到20%输入能量转化为光,其余80%以上能量则转化为热能。如果这些热能没有适时排出,将会使LED的温度升高,影响LED的使用寿命,降低LED的亮度。此外,温度升高还会直接影响LED的发光波长,温度不同会使相同LED的发光波长不同、衰减性不同,从而发生色度偏移,形成色偏差。因此需要进行热处理,采取一定的散热技术,利用散热设备保持背光源温度均匀。
LED器件放置在平板热沉上不考虑前面封装胶、空气散热路径的热学模型如图1所示,图中从右往左依次包括LED PN结1,LED热沉2,印刷电路板3,以及平板热沉4,LED工作时产生的热量Pd通过热阻R⊙JS、R⊙SB、R⊙BA散发出去;Pd为需要散出去的热量,为简化计算,假设LED工作时所有输入能量转化为热能;VF与IF为LED工作前置电压与前置电流;TJunction、TSlug、TBoard、Tambient分别为节点、热沉、PCB板、周围环境温度;R⊙JS、R⊙SB、R⊙BA为结点热沉间、热沉电路板间、电路板与周围环境间热阻。因为在LED使用过程中,只有不到20%输入能量转化为光,其余80%以上能量则转化为热能,为了方便计算,这里保守假设100%的能量转化为热量。LED背光源散热设计的一个基本原则就是尽量减小LED PN结1与外界环境之间的热阻。
另一方面,液晶显示器的的薄型化要求也日益提高,其中超薄型液晶电视技术因为其可以壁挂的特点,深受广大消费者喜爱,成为目前业界研发热点,成为液晶电视主流技术趋势之一。液晶显示器一般使用侧光式背光源,通过导光板将光线导入,导光板材料费用基本可以用重量计,薄型化的实现可以节省导光板的成本。薄型化的实现还让LCD模组可以使用比较短的COF(chip on film),进一步节省费用。但是,侧光式LED背光源的薄型化设计对散热设计提出进一步要求。因为要把背光模组做的更薄,意味着要使用更窄的印刷电路板(PCB)板,而PCB板的热阻与面积成反比,这样PCB板的热阻就显著增加,不利于LED器件的散热。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED背光模组,改善散热效果,保证背光模组温度在工作范围内。
本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种LED背光模组,包括一背板;一导光板,置于所述背板上;第一印刷电路板,垂直于所述导光板放置,所述第一印刷电路板上设置有数个LED器件;第二印刷电路板,平行于所述导光板放置,所述第二印刷电路板上设置有数个LED器件。
上述LED背光模组中,所述第一印刷电路板和第二印刷电路板上的LED器件交叉顺序排布。
本实用新型对比现有技术有如下的有益效果:本实用新型通过同时使用第一印刷电路板和第二印刷电路板,在LED数量不变的情况下,通过分散放置LED器件,可以增加PCB基板一倍面积,从而有效减小PCB板的热阻,改善散热效果,保证背光模组温度在工作范围内。
附图说明
图1为LED在平板热沉上的热学模型。
图2为本实用新型LED器件PCB板结构示意图。
图3为本实用新型LED背光模组用于液晶显示装置的结构示意图。
图中:
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