[实用新型]电路板测试治具无效

专利信息
申请号: 200820150827.0 申请日: 2008-07-16
公开(公告)号: CN201247306Y 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 李慧;陈志丰 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 代理人: 程 伟
地址: 201114上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电路板 测试
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电路板测试治具,特别是涉及一种方便对电路板进行各项测试的电路板测试治具。

背景技术

一般主机(例如电脑主机、网络服务器主机、工业电脑主机等)的制造商,均会在该主机组装出厂前,对该主机的电路板进行检测。以服务器的主机板为例,于生产线上进行该主机板的测试工作时,需要将该主机板与其相配合的配件(如电源、硬盘、散热器等)一一连接,之后再操作该主机板模拟实际使用的各项功能及动作,并依据所述动作是否可正常工作,来判断该主机板是否故障,进而判断该主机板是否能正常出货,以保证出厂产品的品质。

由于与该主机板相配合的配件(如电源、硬盘、散热器等)大多集中组设于机箱上,而在实际测试过程中,往往没有足够数量的机箱供测试人员使用,而且,通常情况下,一块主机板要经历几项测试和不同的测试环境,因而,测试人员不得不频繁地周转于各种测试环境中,如此非但延长了测试时间,而且增加了主机板在频繁搬运过程中容易损坏的隐患,实不足取。

再者,主机板的信号测量是通过将信号引入示波器来捕获满足要求的信号波形并验证信号品质的。在信号量测时由于所选测量点往往处于主机板的背面,所以需要将主机板倒置,而后在其背面焊接信号连接点。在焊完信号连接点并且插上示波器的测试探头后又需要将主机板翻转回来,重新连接与该主机板相配合的配件再进行测试作业,这个测试过程是重复性劳动而且亦很繁琐,尤其是在翻转过程中极有可能会不小心把探头连着的信号连接点碰掉下来,为此不得不需要返工重新焊接。另外,对于某些类型的信号采集原本可以通过针式探头直接用手持方式接触在主机板的待测点上进行信号采集,而不一定需要焊接,但如果该测试点在主机板背面的话则很难实现手持点测。而且,由于主机板元件繁多,正面高度不一(例如CPU散热风扇往往比较高,而其他电子元件比较矮),所以主机板倒置时难以保持平衡的状态运行。

因此,如何设计一种测试过程中所用的主机板治具,避免频繁搬运又利于检测主机板背面,以避免上述的种种缺陷,实为相关领域的业者目前亟待解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点,本实用新型的一目的是提一种电路板测试治具,以便于进行测试。

本实用新型的另一目的是提供一种电路板测试治具,以便于检测电路板背面,并具有通用性以适用于不同型号的电路板。

本实用新型的再一目的是提供一种电路板测试治具,以使其操作简单并简化测试过程。

为达到上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种电路板测试治具,应用于电路板配合电源模块、硬盘模块及风扇模块的测试作业,该电路板测试治具包括一治具本体、至少二支撑件、电源承载件、硬盘承载件及风扇承载件。该治具本体具有一承载板、垂直于该承载板底面两侧的多个支撑脚、连接至少二支撑脚的支撑杆,其中,该支撑杆连接位于一侧的至少二支撑脚并且穿透该承载板,以供该治具本体翻转后侧向放置,该承载板上具有镂空区域、相邻于该镂空区域的电源承载区域、面对该电源承载区域的硬盘承载区域、及面对该镂空区域的风扇承载区域;该至少二支撑件结合至该承载板对应跨设于该镂空区域上以供支撑并固定该电路板;该电源承载件结合至该电源承载区域并具有用以固定电源模块的承载空间;该硬盘承载件结合至该硬盘承载区域并具有用以固定硬盘模块的承载空间;该风扇承载件结合至该风扇承载区域并具有用以固定风扇模块的承载空间,其中,该风扇承载区域临近于该镂空区域的一侧,以使装设该风扇模块之后,于测试中开启该风扇模块能对位于其临近的电路板进行散热。

前述的电路板测试治具中,该电路板两侧可具有螺孔,相应地,该支撑件可具有一狭长槽,以供螺丝穿过该狭长槽而锁固至该电路板的螺孔。承载板对应该镂空区域两侧可具有相对平行的二结合槽,该支撑件的两端则可分别具有对应该结合槽的螺孔,以供一螺丝穿过该结合槽而锁固至该支撑件的螺孔,具体地,该支撑件可呈长条状;该电源承载件是通过螺丝结合至该电源承载区域,相同地,该硬盘承载件是通过螺丝结合至该硬盘承载区域,该风扇承载件是通过螺丝结合至该风扇承载区域。于一实施例中,该电源承载件呈盒体结构,该硬盘承载件呈槽型结构,该风扇承载件具有“L”型断面,该多个支撑脚包括对称设置于该承载板的两侧的四个支撑脚。

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