[实用新型]一种电连接器有效

专利信息
申请号: 200820139111.0 申请日: 2008-10-01
公开(公告)号: CN201311990Y 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R12/32;H01R13/629
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458广东省广州市番禺南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接器
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器。

【背景技术】

目前市场上用于移动通讯中的电连接器主要包括绝缘本体及容设于该绝缘本体的导电端子,借助该导电端子可使移动通讯中的电路基板与转换器长期保持稳定的电性接触,一般这种电连接器称为POGO PIN连接器,即弹簧连接器或探针连接器。之所以这种连接器称为弹簧连接器或探针连接器,是因为这种电连接器主要由绝缘本体,弹性体及导电端子组成,且弹性体套合于导电端子之上,绝缘本体设有端子收容孔,导电端子及弹性体收容其间,由于导电端子需要与外接的电子元件电性接触,以使外接电子元件电性导通,而弹性元件主要为该导电端子提供一种很好的衔接,且也使外接电子元件与电连接器有更好的弹性接触。

如图1所示,这是美国专利第5545050号专利所公开的一种电连接器,其导电端子100包括主体部110及由主体部110向上延伸的左右两接触臂120,该接触臂120左右对称向外扩张分开,此接触臂120提供一斜面121,以便使球状接触体200容易进入接触臂120之间的区域,当球状接触体200在压入至最终位置时,导电端子100本身并无显示太大明显之包覆作用(亦指当球状接触体200压的底端时本身并无太多的夹持力),且我们可由图观察出本身因导电端子100外型的曲率设计皆一致,将导致导电端子100相对应的反力皆朝相同方向,其本身所产生的夹持力是相当有限的。

又所述球状接触体200大小、方圆其在制作上不可能完全一致,或多或少会存在误差,这有可能会造成所述球状接触体200与所述接触臂120接触不良,无法保证每个球状接触点位都平均接触。因此,在夹持力过小和接触不良如遇到较剧烈震动时,球状接触体200有可能脱离导电端子100,导致芯片模板300与电路板(未图示)短路,使得电连接器工作时导电端子100与外接电子元件之导通不够稳定。

因此,有必要设计一种新型的电连接器,以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能使得电连接器工作时导电端子与外接电子元件之导通更稳定的电连接器。

本实用新型电连接器,用以电性连接一芯片模块上所设的至少一球状接触部与一电路板,包括:一绝缘本体,设有用于对应所述芯片模块的一上表面及与所述电路板对应的一下表面,所述绝缘本体设有至少一端子收容槽,所述收容槽由一凸块分为上下两部分,且分别贯穿所述上表面及所述下表面,以及至少一导电端子,所述导电端子包括一主体部对应设置于所述端子收容槽中,所述导电端子主体部设有一肩部,且主体部两侧向上延伸形成一弹性臂,所述弹性臂与所述球状接触部为干涉配合,且所述弹性臂沿球状接触部两侧对称张开,至少一弹性构件,其设置在所述收容槽内部空间中、所述收容槽内的所述凸块与所述导电端子主体部之间,以使所述主体部的肩部压抵在所述弹性构件的一端上。

与现有技术相比较,本实用新型电连接器通过所述导电端子主体部所延伸出两弹性臂,当其受力向上运动时,所述弹性臂具有一个相当长的运动夹持行程,使所述球状接触部在不绝对相同高度位置,均能在有效运动行程内被所述导电端子夹持住,从而有利于整个电连接器的电性导通,而当整个电连接器不呈工作状态时,整个导电端子在弹性压缩回复力作用下下降,整个导电端子的所述弹性臂部绝大部分被收容在收容槽内,这样避免了因所述导电端子弹性臂末端露出绝缘本体过多而创伤破坏。

【附图说明】

图1是现有技术中的电连接器的剖面示意图;

图2是本实用新型电连接器处于分解状态的局部剖视图;

图3是本实用新型电连接器未焊接至电路板且未与芯片接触的剖面示意图;

图4是图3所示电连接器焊接至电路板上且未与芯片模块上所设球状接触部配合的剖面示意图;

图5是图4所示电连接器与芯片模块上所设球状接触部配合后的剖面示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。

请参阅图2至图5,本实用新型电连接器1用于连接一芯片模块2至一电路板4,其包括至少一导电端子11,一绝缘本体12,一上盖13以及一下盖14以及至少一弹性支持构件15。其中,所述导电端子11收容于所述绝缘本体12内,所述上盖13枢接于所述绝缘本体12的一端,用于紧压所述芯片模块2于所述绝缘本体12上,所述下盖14配合设置于所述绝缘本体12的一侧。

所述芯片模块2上设有球状接触部3,在本实施例中该球状接触部3为一锡球,其与所述导电端子11相电性连接,进而实现所述芯片模块2与所述电连接器1的电性连接。

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