[实用新型]透镜镜筒及摄像装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如适用于带摄像头的手机等的透镜镜筒及摄像装置。

背景技术

作为以往的摄像装置，公知的有为了减少成为装置误作动的原因的噪声，用外装封罩体覆盖外壳整体的装置(例如，参照专利文献1)。在这种装置中，为了确保接地，外装封罩体由焊料或导电性粘接剂与摄像装置的电路基板接合。

【专利文献1】专利公开2006—33296号公报

发明内容

然而，在如上述的摄像装置中，因外装封罩体覆盖外壳整体，所以有摄像装置大型化的忧虑。而且，为了确保外装封罩体的接地，因采用焊料或导电性粘接材料，所以，除工作性不佳外，一旦装载的外装封罩体难以拆卸。

因而，本发明是借鉴于这种情况而提出的，其目的在于提供一种，可谋求低噪音化的同时，可谋求轻量化和薄型化的透镜镜筒及摄像装置。

为了达成上述目的，本发明所涉及的透镜镜筒，其特征在于，具备由树脂形成并容纳多个透镜的外壳，并且在规定方向上相面对的上述外壳的外表面，形成有具有导电性的膜。

在此透镜镜筒中，由于具有导电性的膜形成于在规定方向上相对的外壳的外表面，因此，可谋求影响到透镜镜筒的动作之噪声的低噪声化。进一步，由于无需用外装封罩体覆盖在规定方向上相对的外壳的外表面，因此，在规定方向可谋求薄型化。进一步，由于外壳由树脂形成，因此可谋求轻量化。

在此，优选具有导电性的外装封罩体被安装在对于外表面的外壳的侧部，外装封罩体具有与膜接触的第1连接部。此时，外装封罩体和膜导通而成为等电位(例如，接地电位)，所以可进一步谋求低噪音化。

进一步，优选为外装封罩体具有第1外装封罩及第2外装封罩，通过各自的一端部安装在上述外壳并且另一端部分别相互挂止，而被安装在上述外壳的侧部。这样，因第1外装封罩及第2外装封罩的另一端部分别相互挂止，所以可减少螺丝等部件件数的同时可提高工作性。

而且，本发明所涉及的摄像装置，其特征在于，具备上述的透镜镜筒和检出通过透镜成像的光的摄像元件。

根据此摄像装置，因具备有上述的透镜镜筒，所以，可谋求低噪音化的同时可谋求轻量化和薄型化。

在此，优选摄像装置具备设置摄像元件的电路基板，外装封罩体具有与电路基板的接地部接触的第2连接部。此时，外装封罩体及膜确实成为接地电位，所以可进一步谋求低噪音化。

根据本发明，可谋求透镜镜筒及摄像装置的低噪音化的同时，可谋求轻量化和薄型化。

附图说明

图1是本发明所涉及的摄像装置的一实施方式的立体图。

图2是图1的摄像装置的分解立体图。

图3是图1的摄像装置的内部构成图。

图4是图1的摄像装置的驱动单元的立体图。

图5是图1的摄像装置的外装封罩体的立体图。

图中：1—摄像装置，2—透镜镜筒，3—摄像元件，4—外壳，11—固定透镜，12—快门·变焦透镜单元，13—变焦聚焦透镜单元，27—电路基板，33、34—外装封罩(第1、第2的外装封罩)，34e、34f—臂部(第1连接部)，34g—小臂部(第2连接部)，60—外装封罩体。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的最佳实施方式。另外，在各图中对同一或相当部分附上同一符号而省略重复说明。

图1是本发明所涉及的摄像装置的一实施方式的立体图。如图1所示，摄像装置1具备：长方体形状的透镜镜筒2，其相面对的底面为长方形状，且高度比底面的各边还短；以及CMOS等摄像元件3。在透镜镜筒2适用屈曲光学系统。由此，在摄像装置1中，沿着与透镜镜筒2的高度方向(以下，仅称“高度方向”)平行的光轴L1从被摄体侧入摄的光被透镜镜筒2屈曲成90°使得沿与透镜镜筒2的底面的纵方向(以下，单称“纵方向”)Y平行的光轴L2，被摄像元件3检测。

图2是图1的摄像装置的分解立体图，图3是图1的摄像装置的内部构成图。如图2、3所示，透镜镜筒2具备有箱状外壳(ハウジング：housing)4。外壳4具有：本体部5，其形成有在纵向朝摄像元件3侧开口的开口部5a、以及与纵向垂直且在与高度方向垂直的方向朝一方侧开口的开口部5b；以及盖部6，其覆盖本体部5的开口部5a。本体部5及盖部6，分别由树脂(例如，玻璃纤维的聚碳酸酯)而成，且通过射出成形一体形成。