[实用新型]LED补光电子频闪灯无效

专利信息
申请号: 200820136127.6 申请日: 2008-09-28
公开(公告)号: CN201288988Y 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 王俊红;许力健 申请(专利权)人: 王俊红;许力健
主分类号: F21S10/06 分类号: F21S10/06;F21V15/02;F21V7/10;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人: 黄家俊
地址: 322000*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: led 光电子 频闪灯
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种LED灯。具体涉及一种为CMOS摄相机同步补光的LED补光电子频闪灯。

背景技术

目前市场上工业高清数码摄像机有两大类:一种为CCD型摄像机,另一种为CMOS摄像机。由于后者制造工艺简单,价格低,发展快。但由于两者成像感光机理不同:CCD型摄像机为帧暴光:CMOS摄像机为行暴光,两种暴光对补光灯的要求也不同。前者要求同步补光时间短:<3ms,一般选用电容储能高压放电式闪光灯来补光。而后者要求同步补光时间:>80ms,所以放电式闪光灯达不到补光的要求。由此可见,补光问题对于CMOS摄像机在实际推广应用中必须突破的技术难点。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种暴光启动快,补光时间长,补光效果好的LED补光电子频闪灯。

为了达到上述目的,本实用新型有如下技术方案:

本实用新型的一种LED补光电子频闪灯,包括外壳,该外壳内设有聚光杯、大功率分立型LED芯片、铝基电路板、散热铝板、驱动开关电源、触发控制器,其中,大功率分立型LED芯片装在铝基电路板上,再和散热铝板紧贴在一起,聚光杯套在大功率分立型LED芯片上,驱动开关电源与触发控制器连接,触发控制器与铝基电路板连接。

其中,所述外壳的形状为凹形。

其中,所述聚光杯、大功率分立型LED芯片、铝基电路板、固定散热铝板安装在凹形处,驱动开关电源、触发控制器安装在凹形的底部。

其中,所述散热铝板为梯形或弧形。

由于采取了以上技术方案,本实用新型的优点在于:

1本实用新型具备暴光启动快,时间长(可随机控制),其采用分立型大功率LED芯片焊接在铝基电路板,再和大面积散热铝板紧密结合,能达到散热很好的效果,使本实用新型使用寿命大大高于现有的补光灯。

2本实用新型的聚光杯,使光源集中,距离能达到实用要求,同时又专门设计的梯型散热铝板,能均匀控制光照范围。即范围:8-10m,距离:15-30m,亮度:500~1000LUX。

3本实用新型采用大功率分立型LED芯片,可按不同场景光照需求来配置不同功率芯片。适用性、灵活性非常强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型内部结构剖面示意图;

图3为本实用新型工作原理的示意图。

图中:1、外壳;2、聚光杯;3、大功率分立型LED芯片;4、铝基电路板;5、梯形散热铝板;6、驱动开关电源;7、触发控制器。

具体实施方式

以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。

参见图1,

本实用新型的一种LED补光电子频闪灯由凹形外壳1,81颗聚光杯2、81颗大功率分立型LED芯片3、铝基电路板4、梯形散热铝板5、驱动开关电源6、触发控制器7组成。所述大功率分立型LED芯片焊接在铝基电路板上,再和散热铝板紧贴在一起,聚光杯套在大功率分立型LED芯片上,驱动开关电源与触发控制器连接,触发控制器与铝基电路板连接。

本实用新型具备暴光启动快,时间长(可随机控制)。其采用分立型大功率LED芯片焊接在铝基电路板,再和大面积散热铝板紧密结合,能达到散热很好的效果,使本实用新型使用寿命大大高于现有的补光灯。

本实用新型的聚光杯,使光源集中,距离能达到实用要求,同时又专门设计的梯型散热铝板,能均匀控制光照范围,即范围:8-10m,距离:15-30m,亮度:100-500LUX。

驱动开关电源:DC-100~200W;

触发控制器:补光时间:>80ms;

大功率分立型LED芯片3:1-2W×81;

显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

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