[实用新型]微型三段式钻头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钻头，特别涉及一种微型三段式钻头。

背景技术

在电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的时代趋势下，使得各式的电子产品体积也渐缩小，因此电子产品内部的各种零件的制造、加工，也相对的越来越精细，且各种电子产品中所具备可供电子零件组设定位的印刷电路板，也必须随着电子产品而将体积缩小，所以在印刷电路板加工中，通常会利用微型钻头在电路板上钻孔，用以连接电路板的内层线路或供电子零件接脚插设形成电性连接，然而，印刷电路板及IC载板的体积必须随着电子产品的体积缩小，且为了降低在加工中生产的成本，均会采用多层电路板叠置同时加工，当微型钻头在多层电路板进行钻孔时，因微型钻头的刃部与孔壁的摩擦阻力，也会导致温度上升、冷却效果差。

请参阅图3所示，为现有的立体外观图，由图中可清楚看出，其微型钻头为具有锥体A1的柄部A，而柄部A可供机台夹持定位，且柄部A一侧连设有刃部B，并在刃部B朝柄部A的锥体A1一侧形成有较小外径的连接段B1，由于连接段B1的外径较小，可减少与孔壁的摩擦，但现有刃部B的连接段B1与柄部A的锥体A1只有形成小范围的连接，当微型钻头高速旋转，并从多层电路板的钻孔钻入时，因为多层电路板的厚度产生的阻力，而容易使刃部B的连接段B1与柄部A的锥体A1产生崩裂折断分离，且连接段B1的外径较小，减少微型钻头的结构强度，当微型钻头在高速旋转时，其刃部B容易产生有偏摆、偏心的情形，而减低电路板的钻孔精度，导致电路板的瑕疵率增加的缺点。

因此，如何解决现有微型钻头的问题与缺失，即为从事此行业的相关技术人员所欲研究改善的方向所在。

因此，创作人有鉴于上述的问题与缺失，搜集相关资料，经多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经不断试作及修改，始设计出此种微型三段式钻头的实用新型专利。

发明内容

本实用新型的主要目的是克服上述现有技术的缺陷，提供一种微型三段式钻头，其可提升微型钻头的结构强度，进而增加微型钻头使用寿命。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案在于，微型钻头的柄部一侧为具有锥体，而锥体连设有刃部，并在刃部的切削刀刃处设有凹陷状的颈缩段，再在切削刀刃的颈缩段与柄部的锥体间设有外径大于颈缩段的补强部，当微型钻头在多层电路板上进行高速旋转钻孔时，通过颈缩段与柄部的锥体间的补强部，使刃部与柄部间形成大面积的牢固连接，而提升微型钻头的结构强度，进而增加微型钻头使用寿命。

本实用新型的有益效果在于：不易产生偏摆、偏心的情形，可稳定高速旋转，达到准确的钻孔精度，进而提高电路板的生产良率，也不易产生断裂现象，具有较强的稳定性，进而增加微型钻头使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的立体外观图；

图2为本实用新型较佳实施例的外径示意图；

图3为现有的立体外观图。

附图标记说明：1-柄部；11-锥体；2-刃部；21-切削刀刃；22-补强部；211-颈缩段；A-柄部；A1-锥体；B-刃部；B1-连接段。

具体实施方式

以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图1所示，为本实用新型较佳实施例的立体外观图，由图中所示可清楚看出，本实用新型的微型三段式钻头为包括柄部1、刃部2所组成，其中：

所述柄部1一侧形成有斜锥状的锥体11。

所述刃部2连接于锥体11一侧，且刃部2在切削刀刃21设有凹陷状的颈缩段211，并在颈缩段211与柄部1的锥体11间设有外径大于颈缩段211的补强部22。

请参阅图2所示，为本实用新型较佳实施例的外径示意图，由图中所示可清楚看出，所述刃部2的切削刀刃21外径D1为大于颈缩段211的外径D2约10～30μm，且刃部2的外径D1为大于补强部22的外径D3约5～15μm，而使颈缩段211的外径D2皆小于切削刀刃21与补强部22的外径D1、D3，如此，颈缩段211在切削刀刃21形成凹陷状，当微型钻头的柄部1夹持于预设机台，并在电路板上进行高速旋转钻孔时，由于凹陷状的颈缩段211可减少与孔壁的摩擦，而减少的阻力与高温的产生，进而可防止钻孔的高温，会使电路板的孔壁产生胶渣，或是高温引起电路板的金属焊接层产生突起，并与电路板的表面分离。