[实用新型]一种便于大功率元件散热的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，特别涉及一种便于大功率元件散热的PCB板。

背景技术

现有的PCB板上往往设置有电子元件，当电子元件工作时，其产生的热量如果不尽快散去，会影响到PCB板本身的性能。目前，主要采用增大PCB板的外表面积以增大其散热面积，当电子元件的功率比较小时，采用外表面积散热的方式效果很好，当电子元件的功率比较大时，采用外表面积散热的方式就难以有效散热。

实用新型内容

本实用新型提供一种便于大功率元件散热的PCB板，提高PCB板的散热效率。

本实用新型提供一种便于大功率元件散热的PCB板，所述PCB板的正面设置用于插接大功率元件的插槽，所述PCB板的背面设置制冷片。

进一步的，所述制冷片与所述PCB板之间有导热胶。

进一步的，所述制冷片串联可调电阻。

通过制冷片对PCB板进行散热，可以提高PCB板的散热效率。

附图说明

图1所示为本实用新型实施例中便于大功率元件散热的PCB板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细阐述。

首先参考图1，其中示出本实用新型提供的便于大功率元件散热的PCB板的实施例。在图1中，一种便于大功率元件散热的PCB板，PCB板11的正面设置用于插接大功率元件的插槽12，PCB板的背面设置制冷片13。通过制冷片13对PCB板11进行散热，可以提高PCB板的散热效率。

可以在PCB板11背面涂上一层导热胶14，直接将制冷片13粘接在PCB板11上。

制冷片13通上电源后，PCB板11的热量传递给制冷片13的冷端，冷端的热量转移到热端，从而实现散热；调节制冷片的工作电流可以控制制冷片的冷却速度，因此可以将制冷片串联可调电阻15。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。