[实用新型]改进的连接器端子接地组装结构无效
申请号: | 200820129007.3 | 申请日: | 2008-12-25 |
公开(公告)号: | CN201352652Y | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 刘锡如 | 申请(专利权)人: | 首开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/652 | 分类号: | H01R13/652;H01R13/46 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 成明新 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 连接器 端子 接地 组装 结构 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种改进的连接器端子接地组装结构。
【背景技术】
由于科技的发展,使得电子产品日新月异,亦使得吾人的生活普遍存在于多样的电子化中,相对的,电连接器的使用亦更为广泛。惟由于新科技的不断进步,许多电子产品的反应及运算速度不断提升,因此,当电子产品内部之讯号速度增加时,所伴随产生之电磁波(EMI)将会影响电连接器之传输讯号,使得电子产品无法动作或发生不稳定之状态,故而理想之接地结构为现有之电连接器所必需。
习知之电连接器如图1所示,是包含一供插置端子之座体1、一金属壳体2,以及两接地片3。其中,该座体1是设有供复数端子插置之浮突部11,并于两侧分别设有水平之剖沟12,于剖沟12的中央设有通孔121。该金属壳体2是设有一片体21,于片体21中央设有对应于座体1浮突部11之嵌槽211,并于片体21两侧分别设有对应于座体1通孔11之透孔212。该等接地片3是设为L状,于其垂直段设有固定孔31。于组装时,将两铆钉4穿设金属壳体2之透孔212,以及座体1之通孔121、接地片3之固定孔31,经由铆合后使金属壳体2、座体1及两接地片3固定,以构成一电连接器,且于使用时可藉由该等接地片3构成接地作用。
前述习知之电连接器的组装,由于需藉由多数元件的相互穿设、铆合,因此,组装上较不方便,且无法提高产能效率,又由于连接器之座体1组装于电路板后,该座体1是位于电路板的边缘,形成头重脚轻之状态,因此于过锡炉时,会造成座体1向前倾倒之情况,导致座体1无法平贴于电路板上。
【发明内容】
本实用新型之主要目的在于提供一种改进的连接器端子接地组装结构。
本实用新型是这样实现的,一种改进的连接器端子接地组装结构,其包含:一座体,是设有供复数端子插置之浮突部,两侧分别设有垂直环绕之剖沟,于剖沟的上方内缘,设有向两侧水平延伸之滑道部;
一金属壳体,是设有一片体,于片体中央设有对应于座体浮突部之嵌槽,上、下缘分别设有对应于座体剖沟之扣持片;
两接地片,是分别设有固定孔;
藉由前述构件的组合,该两接地片是插置于座体剖沟之滑道部的一端,该设于金属壳体片体之扣持片,分别穿设于座体剖沟之滑道部的另端,再将金属壳体之扣持片向下拗折扣合于接地片水平段之固定孔,从而将座体、金属壳体及接地片予以固定,以构成电连接器,使电连接器的组装更为方便、快捷,且于使用时可藉由该等接地片构成接地之作用。
本实用新型由于接地片是位于座体的上方,从而将座体的中心向上移,使座体组装于电路板后得以更为稳固,俾于过锡炉时,不会造成座体向前倾倒之情况,使座体得以平贴于电路板上。
本实用新型座体两侧之剖沟,是于中央位置设有通孔,该金属壳体则于两侧设有水平浮突,且对应于座体通孔之圆管状之定位部,使定位部嵌置于通孔以构成定位。
本实用新型可以使电连接器于组装时同时构成接地之结构,且使其组装更为方便、快捷,进而提高产能之效率。
【附图说明】
图1习知电连接器之立体分解图。
图2为本实用新型之立体分解图。
图3为本实用新型之剖视图。
图4为本实用新型之立体图。
主要元件符号说明:
1----座体 11----浮突部 12----剖沟
121----通孔 2----金属壳体 21----片体
211----嵌槽 212----透孔 3----接地片
31----固定孔 4----铆钉 5----座体
51----浮突部 52----剖沟 521----通孔
522----滑道部 6----金属壳体 61----片体
611----嵌槽 612----定位部 613----扣持片
7----接地片 71----水平段 711----固定孔
72----垂直段
【具体实施方式】
请同时参阅图2及图3,本实用新型主要是包含一座体5、一金属壳体6以及两接地片7,其中,该座体5是设有供复数端子插置之浮突部51,两侧分别设有垂直环绕之剖沟52,于剖沟52的中央位置设有通孔521,剖沟52的上方内缘,是设有向两侧水平延伸之滑道部522;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首开科技股份有限公司,未经首开科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820129007.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:利用喷淋降温法处理氨基酸发酵废气新工艺
- 下一篇:收拢型消毒器及其使用方法