[实用新型]计算机主机的配置结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种配置结构，尤指一种计算机主机的配置结构。

背景技术

由于计算机科技产业的快速发展，使得计算机主机的核心电子组件以及外围的其它电子组件的运算速度愈来愈快，电子组件的运算速度愈快的同时也会产生更大量的废热；若没有及时将废热移除而使其积存于电子组件中的话，将会影响电子组件的运算速度，严重时甚至会导致电子组件烧毁，因此，一般计算机机箱的内部装设有散热装置以防止电子组件的温度升高。

公知计算机主机的散热装置，主要针对处理器作散热，处理器的散热装置通常为散热体以及至少一个散热风扇，借由贴接在处理器表面的散热体进行导热，而散热风扇则将散热体上的热量带走；而电源供应器的散热装置主要为设置在电源供应器内部的散热风扇；另外，计算机主机的侧板上也可能连接有其它散热风扇，再搭配侧板上的散热孔，对计算机主机内部空间进行对流散热。

然而，公知计算机主机的散热装置对于电源供应器的散热却不够完善，仅依靠电源供应器内部的散热风扇来散热，在计算机主机负载重的时候，会有电源供应器散热效能不够使用的疑虑；另外，一般计算机主机侧板的散热孔位置通常位于计算机主机内部空间较大处而不会直接位于电子装置处；所以计算机主机内部电子装置处则较容易产生热量积存的现象。

因此，如何在计算机主机内部有限的空间内再设置散热装置，使计算机主机内部的对流散热更平均，并加强电源供应器的散热，进而提高计算机主机的散热效果，即成为本实用新型的研究目标。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种机箱内部的空间利用率高、且散热效果好的计算机主机的配置结构。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种计算机主机的配置结构，包括机箱、主机板、数据存取器以及供电单元，其中，该机箱包含第一侧框以及第二侧框，该第一及第二侧框相互平行并间隔设置，该主机板容置连接在该机箱内部，该数据存取器容置连接在该机箱内部，该供电单元容置于该机箱内并靠近该第一侧框，在该供电单元及该第二侧框之间形成有容置空间。

因此，本实用新型的计算机主机的配置结构具有下列的优点：

1、借由容置空间可供散热风扇或水冷式散热装置等散热装置装设，可提高计算机主机的散热效果，使其内部的电子组件可在较低温度的工作环境下运作；

2、借由容置空间由供电单元朝向第一侧框方向靠近而形成，不影响原本计算机机箱内部的空间运用，机箱内部的配置更加弹性化，提升空间利用性，能让计算机机箱内部有限的空间作最大的运用。

附图说明

图1为本实用新型的组件配置立体图；

图2为本实用新型的另一个视角的组件配置立体图；

图3为本实用新型的立体图；

图4为本实用新型的侧视图；

图5为本实用新型的另一个实施例的组件配置立体图。

附图标记说明

1    机箱

11   第一侧框       12   第二侧框

13   上横杆         14   下横杆

15   支撑杆

20   主机板

30   资料存取器

40   供电单元

50   散热风扇

60   基板

70   侧板

71   第一散热孔         72  第二散热孔

80   水冷式散热装置

c    容置空间

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1及图2所示，分别为本实用新型的组件配置立体图及另一视角的组件配置立体图，本实用新型提供一种计算机主机的配置结构，包括机箱1、主机板20、数据存取器30以及供电单元40，其中：

机箱1，包含第一侧框11以及第二侧框12，第一侧框11及第二侧框12相互平行并间隔设置；另外，机箱1还包含上横杆13、下横杆14以及支撑杆15，上横杆13连接于第二侧框12，而下横杆14也连接于第二侧框12，下横杆14接近框架1底部；而支撑杆15连接于第一侧框11。

主机板20容置连接于机箱1内部；本计算机主机的配置结构还包括基板60，基板60被设置于上横杆13以及下横杆14之间并与其相互连接，而主机板20连接于基板60上；数据存取器30容置连接于机箱1内部，数据存取器30可为硬盘装置。