[实用新型]双频同轴耳机

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种耳机构造，尤其是指一种适用于双频同轴的耳机构造。

背景技术

图1是公知耳机的剖视图，如图所示，公知的耳机9包括一耳机壳体90、一讯号线91、一振膜92、一永久磁石93、一音圈94、一导磁件95、及一轭铁96。

如图1所示，讯号线91、振膜92、永久磁石93、音圈94、导磁件95、及轭铁96分别容设于耳机壳体90内部，其中，音圈94组设于振膜92上并对应环绕于永久磁石93的周缘外，但与导磁件95保持一径向间隙，永久磁石93夹设于导磁件95与轭铁96之间。

其中，讯号线91与音圈94电性连接，当音频讯号通过讯号线91输入于音圈94时，音圈94由电磁效应会产生一磁场，该磁场再与导磁件95发生磁力的交互作用，而使振膜92振动，进而将音频讯号转换为音频声波输出。

于公知技术中，一般音频讯号皆包含有高、低音频部分，故于同一振膜92上振动，而同时产生高、低音频声波，但由于高、低音频声波其具有不同波长及振幅的特性，如仅以同一振膜92是无法清楚地将不同的特性加以区隔，是以公知常会产生高、低音频互调失真的缺点，因而无法使得声音清晰展现。又如果要置入高、低音喇叭以各别播放高、低音频讯号，将使公知耳机体积变大，又不适合目前公知的耳机尺寸。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双频同轴耳机，以解决高低音频互调失真的问题，又可兼具耳机的体积最小化。

为实现上述目的，本实用新型提供的双频同轴耳机，包括一喇叭框体(Frame)、一共享轭铁(Shared yoke)、一高音频部(High frequency speakerpart)、及一低音频部(Low frequency speaker part)。

喇叭框体包括一前板(front board)、及一环侧壁(peripheral wall)，环侧壁环设于前板的外环周，环侧壁内面与前板内面共同围绕形成一容置空间，前板贯设有一中央开口、及复数个透音孔均分别连通至容置空间，复数个透音孔分别布设于中央开口外环周的前板上至少一部分。

共享轭铁呈一帽形状并容设于喇叭框体的容置空间内，共享轭铁包括一帽冠部、及一帽缘部，帽缘部环设于帽冠部的外周缘，帽缘部固设于喇叭框体的前板内面，帽冠部同轴对应到前板的中央开口并远离前板，帽冠部包括一内凹面。

高音频部包括一永久磁石(Permanent magnet)、一导磁件(Pole piece)、一高频音圈(High frequency voice coil)、及一高频振膜(High frequencydiaphragm)，永久磁石容设于共享轭铁的帽冠部内，永久磁石夹设于导磁件与共享轭铁的内凹面之间，高频音圈组设于高频振膜上并对应环绕于导磁件的周缘外，但与导磁件保持一径向间隙，高频振膜外周组设于喇叭框体中央开口外周的前板上。

一低音频部包括一环形磁石、一环形导磁件、一低频音圈、及一低频振膜，环形磁石环套于共享轭铁的帽冠部外，环形磁石夹设于环形导磁件与共享轭铁的帽缘部之间，环形磁石与高音频部的导磁件具有相反极性方向，低频音圈组设于低频振膜上并对应容置套入于环形导磁件的内圈内，但与环形导磁件保持另一径向间隙，低频振膜外周组设于喇叭框体环侧壁后端缘的内面上。

其中，共享轭铁与低音频部的外部均小于喇叭框体的环侧壁内面，并彼此间隔一透音环槽，透音环槽是连通到喇叭框体的复数个透音孔。

此外，双频同轴耳机可还包括一耳机壳体、及一讯号线，其中，耳机壳体可包括一耳塞，耳机壳体可包括一耳罩，而且，双频同轴耳机可还包括一电路板或一分频电路。

再者，高频振膜可包括一内凹环、及一外凹环，高频音圈组设于内凹环上，外凹环组设于喇叭框体中央开口外周的前板上；低频振膜包括一内凹环、及一外凹环，低频音圈组设于内凹环上，外凹环组设于喇叭框体环侧壁后端缘的内面上。双频同轴耳机，其可还包括一固定环，其组设于喇叭框体环侧壁后端缘的内面上。

换言之，本实用新型的双频同轴耳机，其包括：

一喇叭框体，包括一前板、及一环侧壁，该环侧壁环设于该前板的外环周，该环侧壁内面与该前板内面共同围绕形成一容置空间，该前板贯设有一中央开口、及复数个透音孔均分别连通至该容置空间，该复数个透音孔分别布设于该中央开口外环周的该前板上至少一部分；