[实用新型]计算机主机硬盘的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种计算机主机的散热装置。

背景技术

随着科技的进步，计算机硬件日趋往高速、高频的方向发展以提升执行效率，其所消耗的功率也相对较高，相较公知，现今电子组件所产生的热量更为可观，若不及时排除累积的热量，易使电子组件过热而降低处理效率，甚至造成损坏。

自从1957年美国国际商用机器公司(IBM)发明第一个硬盘以来，硬盘的容量与速度呈现飞跃性的成长，如同其它大部分搭配有散热装置的计算器电子组件如电源供应器、主板等，计算机主机内的硬盘也需配设有散热器以冷却高速运转下的硬盘温度，避免硬盘过热而降低效率，甚至造成硬盘损坏。

一般计算机主机内硬盘的散热方式，是在硬盘表面以外加一组散热风扇，利用风扇的强制对流来加速硬盘温度的降低；但是，加设散热风扇必须占用部分主机内的空间，当计算机主机内不只装设一个硬盘，尤其是独立磁盘冗余阵列(RAID，Redundant Array of Independent Disks)型的系统架构，则无法在密集排列的硬盘上个别外加散热风扇，因此，如何对设置在计算机主机内的硬盘进行散热，甚至是对计算机主机内呈矩阵排列的硬盘进行散热，即为本实用新型当前研究的课题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种能节省占用空间且降低散热装置成本的计算机主机硬盘的散热装置。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种计算机主机硬盘的散热装置，设置在计算机主机内的主机框架上，以提供设置在主机框架内的硬盘散热，该散热装置主要包括散热风扇组，结合在该主机框架的一侧而邻近所述硬盘处；所述散热风扇组的端面贴接于结合在所述主机框架一侧的侧板上，该侧板在对应该散热风扇组的设置处设有两个或两个以上通风孔。

本实用新型的计算机主机硬盘的散热装置，在主机框架上结合有散热风扇组，以对设置在主机框架上的硬盘进行散热，借由散热风扇组形成强制对流以吸入外部冷空气并将硬盘所产生的热气挟带出计算机主机，进而冷却硬盘的温度。

附图说明

图1为本实用新型计算机主机硬盘的散热装置的立体分解图；

图2为本实用新型散热风扇组的部分立体分解图；

图3为本实用新型计算机主机硬盘的散热装置的立体组合示意图；

图4为本实用新型计算机主机硬盘的散热装置的组合截面示意图；

图5为本实用新型计算机主机硬盘的散热装置的使用示意图；

图6为本实用新型计算机主机硬盘的散热装置的第二实施例的组合截面示意图。

附图标记说明

1     计算机主机

10    主机框架

101   通孔

102   间隙

11    硬盘

12    固定孔

13    螺孔

20    散热风扇组

21    风扇

22     结合框

221    槽缝

222    容置槽

223    突出柱

23     活动框

231    嵌板

24     弹性元件

30     侧板

31     通风孔

40     侧板

41     散热孔

50     辅助散热风扇组

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参照图1及图2，本实用新型提供一种计算机主机硬盘的散热装置，在计算机主机1内设有主机框架10，主机框架10供至少一个硬盘11(如图4所示)固定结合于其上，主机框架10的一侧设有固定孔12及螺孔13，以利于邻近硬盘11处结合散热风扇组20，该散热风扇组20外侧的端面贴接有结合在主机框架10一侧的侧板30，该侧板30在对应该散热风扇组20的设置处设有两个或两个以上通风孔31。