[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 200820109042.9 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN201234405Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 杨钢剑;何志强;杨云;冯卫;高歌 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 518118广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
1、一种印刷电路板，包括基板和上板，其中，基板的焊盘与基板布线电连接，其特征在于：所述上板的侧边端面上具有端面半过孔，所述上板的表面上具有表面焊盘，所述表面焊盘与上板布线电连接，所述端面半过孔内容纳有半过孔导电体，所述半过孔导电体与所述表面焊盘电连接，且所述半过孔导电体与对应的基板的焊盘电连接。
2、根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述半过孔导电体焊接到所述对应的基板的焊盘上。
3、根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述端面半过孔的横截面为半圆形。
4、根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述半过孔导电体是通过灌铜形成的铜导体。
5、根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述上板的上表面和下表面均设有表面焊盘。
6、根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述上板为多个。
7、根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：所述多个上板叠置在一起且它们的半过孔导电体依次电连接，所述多个上板中的最下面一个上板的半过孔导电体焊接到所述基板的焊盘上，从而，所述多个上板分别与所述基板平行。
8、根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：所述多个上板叠置在一起且它们的半过孔导电体分别焊接到所述基板的焊盘上，从而，所述多个上板分别与所述基板垂直。
9、根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述表面焊盘在所述上板的表面上围绕所述端面半过孔设置。
10、根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述基板的焊盘的尺寸大于或者等于对应的端面半过孔的尺寸。
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