[实用新型]用于记忆卡的转接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种信号转接装置，尤其涉及一种装置上设有记忆卡槽结构，可稳固放置记忆卡的转接器。

背景技术

数字产品通常会有内建的一种记忆卡规格，为了使数字产品能同时适用多种以上记忆卡，研发人员研发能与数字产品相结合的记忆卡转接器。

市面上最常见的转接器即为CF(Compact Flash Card)卡接口转接器，其可转接并支持单一规格记忆卡，如SD(Secure Digital)或MMC(Multi MediaCard)卡，对于业界或消费者不断追求轻、薄、短、小的小尺寸记忆卡则无法支持。此外，由于记忆卡与CF接口转接器的接触端子的准确度无法有效掌控，造成讯号传输效果不佳，已经降低消费者对于CF接口转接器的购买欲望。

实用新型内容

为了解决上述CF接口转接器的支持功能不够多以及与记忆卡之间接触不良的问题，本实用新型主要目的是针对转接器本体加以改良，使记忆卡能稳固插设于转接器内，以确实达到信号转接目的。

本实用新型另一目的是针对转接器本体加以改良，使本体能适用一种以上规格的记忆卡，以提升加装有转接器的数字产品的实用性。

本实用新型所提供的一种用于记忆卡的转接器，包含有相互结合的一本体与一基板，以及可将该本体及该基板包夹于其间的一上盖与一下盖，该基板表面耦接至少一排端子，该基板一侧耦接一连接埠，该本体一侧具有供记忆卡插设的插口，另一侧具有供该连接埠嵌合的缺口，

所述本体与所述基板结合的面具有至少一与插口相连通的卡槽，此卡槽的轮廓与记忆卡形状相对应，可使从插口插入的记忆卡稳固于卡槽内，并与基板上的所述端子电性连结，由连接端口输出记忆卡内数据。

所述卡槽具有两个，且大小不一，并相互重迭，两卡槽分别对应于排列在所述基板表面的端子。

所述大卡槽可供与SD、MMC卡规格相同的记忆卡插设。

所述小卡槽可供与xD记忆卡规格相同的记忆卡插设。

本实用新型的有益效果是：记忆卡转接器的本体由于设置有与记忆卡形状相对应的卡槽，故记忆卡插入卡槽后其接脚能确实与基板表面的端子接触，讯号传输效果与现有技术中的CF界面转接器好。

记忆卡转接器可以设计一个卡槽，专供一种规格的记忆卡使用，也可利用一体成型方式，以卡槽相重迭的手段，设计一个以上的卡槽，供多数个记忆卡在不同时间下使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例中用于记忆卡的转接器的分解图。

图2为本实用新型实施例中用于记忆卡的转接器的组合图。

图3为本实用新型实施例中用于记忆卡的转接器的基板与本体的分解图。

图4为本实用新型另一实施例中用于记忆卡的转接器的本体与基板分解图。

图5为用于记忆卡的转接器的本体结合基板的剖视图。

具体实施方式

以下配合附图说明对本实用新型的实施方式做更详细的说明，使本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参考图1，图1为本实用新型一种用于记忆卡的转接器的分解图。转接器主要包含有一本体1、一基板2以及将该本体1及该基板2包夹于其中之一上盖3与一下盖4。

该本体为CF卡，可制作成Type I(3.3mm)或Type II(5.0mm)两种厚度。本体1一侧具有一供记忆卡插设的插口11，本体1下表面开设一可与该插口11相连通的卡槽12，本实施例中开设供如SD、MMC卡等大小的记忆卡放置的卡槽12，但本实用新型中对于卡槽12的数量并不加以限定，随后说明。在本体1另一侧开设一缺口13。该基板2一侧耦接一连接埠21，基板2表面耦接一排端子22，该端子22的位置与前述卡槽12相对应，因此端子22的排数以及位置取决于卡槽12的数量及位置，在本实用新型中并不加以限定，随后说明。

参考图2，将基板2一侧的连接埠21对应本体1缺口13，并使基板2表面的端子22面向本体1卡槽12，即可将基板2嵌合于本体1，使本体1与基板2之间形成一供置放记忆卡的容置空间。参考图3，图3为基板2与本体1的分解图。可清楚见到，记忆卡5插入插口11后便顺势对应滑入卡槽12，记忆卡5得以稳固放置于卡槽12内，记忆卡5上的接脚(PIN)51则可确实与基板2上的端子22接触，以将记忆卡5内数据转换成CF接口可兼容的信号，再由连接端口21传输至数字产品。