[实用新型]一种大功率LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯结构，特别是大功率LED灯结构。

背景技术

现有技术中，LED灯具有低耗能，寿命长灯诸多优点，已被广泛应用在照明领域，使用大功率LED灯由于散热问题，特别是使用大功率LED的灯泡的散热问题在现有技术中还没有理想的解决办法，在大功率LED灯的结构中，LED灯工作产生的热量影响LED灯驱动芯片的正常工作，降低了LED灯使用寿命。

发明内容

为了解决现有技术的大功率LED灯散热问题无法解决的缺点和不足，本实用实用新型设计一种大功率LED灯结构，克服现有技术的不足。

本实用新型实现发明目的采用的技术方案是，一种大功率LED灯，包括：玻璃灯壳，LED发光体，LED驱动芯片和驱动绝缘体及灯座，LED发光体设置在玻璃灯壳内，LED发光体、LED驱动芯片和连接灯座电连接，所述的LED发光体经导热体设置在金属散热体上，金属散热体内腔经绝缘连接体与灯座连接，LED驱动芯片的输入端与灯座连接，LED驱动芯片设置在金属散热体和缘连接体内，LED驱动芯片的输出端与LED发光体连接，玻璃灯壳经连接环与金属散热体连接。

本实用新型的有益效果是，结构简单，LED发光体产生的热量经金属散热体及时散出，LED驱动芯片不受LED灯产生的热量影响，保证LED发光体和LED驱动芯片的环境工作温度，大大延长了LED灯使用寿命。

附图说明

附图1为本实用新型结构剖面示意图。

附图2为本实用新型示意图。

附图中、1LED发光体，2导热体，3金属散热体，4绝缘连接体，5灯座，6LED驱动芯片，7玻璃灯壳，8连接环，9散热凸起。

具体实施方式

参看附图，一种大功率LED灯，该灯的结构是，LED发光体1经导热体2设置在金属散热体3上，金属散热体3内腔经绝缘连接体4与灯座5连接，LED驱动芯片6的输入端与灯座5连接，LED驱动芯片6的输出端与LED发光体1连接，玻璃灯壳7连接环8与金属散热体3连接。

工作时，LED发光体1产生的热量经导热体2传导到金属散热体3上，金属散热体3将热量散出，由于金属散热体3散热效率高，所以LED驱动芯片6不受LED发光体1产生的热量影响，大大提高大功率LED灯的使用寿命。

为提高金属散热体3散热效率，在金属散热体3的外轮廓面上，设置有散热凸起9。凸起9可采用各种不同凸起形状。

为提高导热体2的导热效率和使用寿命，本实用新型实施例导热体2为硅胶导热体。