[实用新型]一种恒流LED无效

专利信息
申请号: 200820094740.6 申请日: 2008-05-18
公开(公告)号: CN201273466Y 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 杨松伟 申请(专利权)人: 杨松伟
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H05B37/02;H01L33/00;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 led
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及LED技术领域。特别是将恒流器件与LED芯片串联应用,并经环氧树脂封装合为一体,形成一种恒流LED。

背景技术:

目前,LED都是低工作电压、低工作电流的半导体器件,主要包括LED支架、LED芯片、金属导线和环氧树脂,如图1。目前,LED工作电压范围可从1.9~3.8伏特(Voltage)不等,正常工作电流25mA以下。在实际应用领域,除了给LED提供不大于25mA的工作电流外,还存在一些大电流工作的情况。例如:产品设计时,有一输出工作电流是50mA的电流源。现有的LED正常工作电流是20mA。很明显,若直接将此LED接入50mA的电流源上,LED芯片会因为外加电流过大而被击穿、损坏或者严重缩短LED使用寿命。在这种条件下,为了保证LED能正常工作,采用的办法是在电路中设有恒流电路或者限流电路,以保证电流源输出的电流符合LED正常工作要求,然后接入LED,才能正常工作。

虽然采用外设恒流电路或者限流电路,可以保证LED在大电流条件下使用能够正常工作,不被击穿损坏。但这种方法仍然存在瑕疵和不足,如果生产时,焊接技术控制不当,将会出现大规模的废品,无意中加大了失败成本。外设恒流电路或者限流电路的方法的瑕疵与不足主要表现为:1、焊接要求工作人员具备较高的焊接技能;2、在焊接时,无法保证电烙铁所产生的高温和静电不造成LED芯片软体性损坏;3、采用焊接技术,对环境造成一定程度的污染;

发明内容:

针对上述问题,本实用新型在于提供一种恒流LED。该恒流LED,集成了恒流器件与LED芯片串联连接。其中恒流器件与LED芯片是经过环氧树脂一次性封装合为一体。大大简化了LED使用时外设恒流或者限流电路以及焊接的问题,避免了焊接时所产生的高温和静电对LED芯片造成的软体性损坏,保证了LED使用寿命。同时,降低了工作人员技能要求。

本实用新型所采用的技术方案:

一种恒流LED(发光二极管),包括LED支架、恒流器件、LED芯片、金属导线和环氧树脂。所述恒流LED是,首先将恒流器件固定在LED支架的一平台之上,其次将LED芯片固定在LED支架的另一平台之上,第三,用金属导线(4)将恒流器件的负电极与LED芯片的P区电极串联连接,或者用金属导线(4)将恒流器件(2)的正电极与LED芯片(3)的N区电极连接。第四,LED支架、恒流器件、LED芯片、金属导线经过环氧树脂封装,合为一体。

本实用新型有益的效果是:

本实用新型提供了一种将恒流器件与LED芯片串联连接,封装集成合为一体的恒流LED(发光二极管),该恒流LED不仅能够保证在大电流工作状态下,LED芯片不会受击穿,损坏或缩短使用寿命。同时,恒流器件与LED芯片集成合为一体,降低了操作人员的焊接技能要求;简化了恒流电路或者限流电路的设计以及焊接的工序。大大降低了失败成本。由此提升了LED正常使用寿命,保证了产品质量。

附图说明:

下面结合附图对本实用新型进一步说明:

图1是现有传统LED结构示意图;

图2是本实用新型恒流LED结构示意图;

图3是本实用新型恒流LED电路原理图;

具体实施方式:

参照图1,是现有传统LED结构示意图。该传统LED正常工作电流不超过25mA。

参照图2,本实开新型恒流LED(发光二极管),包括LED支架1、恒流器件2、LED晶片3、金属导线4和环氧树脂5。所述一种恒流LED(发光二极管)是将恒流器件2固定在LED支架1的一平台之上,LED晶片3固定在LED支架1的另一平台之上,采用金属导线4将恒流器件2的负电极与LED晶片3的N区电极连接,再用环氧树脂5封装。

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