[实用新型]球状大功率LED灯无效
申请号: | 200820094433.8 | 申请日: | 2008-05-12 |
公开(公告)号: | CN201198999Y | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 张春涛 | 申请(专利权)人: | 张春涛 |
主分类号: | F21V15/02 | 分类号: | F21V15/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市宝安区大浪街道高*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 球状 大功率 led | ||
技术领域
本实用新型涉及一LED灯,更具体地说是一种球状灯罩的大功率LED灯。
背景技术
大功率的LED灯目前已开始大量应用于日常生活及工业、商业等各种领域中,但是LED发光的亮度大,用于生活照明时,LED的灯光直接照射于你的眼睛时,会对人的眼睛产生一定程度的伤害,然而现有技术中的LED照明灯产品却多般光洁透明的外壳,未做光线漫反射的处理,长期这种LED灯,会对人的眼睛要伤害。
同时大功率LED灯的应用都有一个共同的难题,就是LED发光体的散热问题,LED发光体的元件生产商已在LED发光晶片的底部设有一导热的金属基片,LED灯的生产商于通常会将LED发光体固设于一金属基板上,再将金属基板联接在一金属灯壳上,多般采用螺丝联接方式,为达到良好的散热效果,会在金属基板与金属灯壳的接触部位涂抹硅胶等导热材料,同时在金属灯壳的外表设有散热片,因金属灯壳多为锥形结构,该金属灯壳为压铸件,外表的散热片数量少,散热效果差,而且因为金属基板与金属灯壳的联接方式和导热方式不当,压铸件的结构无法使散热片的厚度降低,散热不良,整个金属灯壳形状大又用料过多,导致其生产成本居高不下。又因为多般采用铝的压铸件,金属灯壳表面进行阳极氧化处理的工艺比较复杂,成本高。若不进行阳极氧化则只能对其表面极为单一的表面颜色处理,而无法形成绝缘涂层,当应用于采用市电为电源的照明时,面对电工产品的各种安全认证标准,生产商的LED灯产品遭受重重困难,其LED灯产品的应用与推广遇到无法克服的技术障碍。
实用新型内容
本实用新型的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种球状大功率LED灯,该灯可以温和的光线,适用于日常照明,还具有散热快,成本低的特点。
本实用新型的技术内容为:一种球状大功率LED灯,包括大功率LED发光体、固定大功率LED发光体的金属基板和与金属基板联接的金属灯壳;其特征在于:所述的LED发光体的前端设有一灯罩,金属基板与金属灯壳为紧密联接。
本实用新型的进一步技术内容为:所述的LED发光体为复数个,所述的灯罩为带有磨砂表面的球状透明体。
本实用新型的进一步技术内容为:金属灯壳的前端设有一灯罩固定环,灯罩固定环下端与金属灯壳联接,上端与灯罩联接。
本实用新型的进一步技术内容为:所述的LED发光体为若干个。
本实用新型的进一步技术内容为:金属基板与金属灯壳为挤入式的过盈配合联接,金属灯壳上端设有用于球罩卡入的凹槽,所述的球罩的端口设有与凹槽联接的凸出部。
本实用新型的进一步技术内容为:所述的球罩固定环下端与金属灯壳螺纹联接,上端与球罩螺纹联接;金属基板设于球罩固定环与金属灯壳之间。
本实用新型的进一步技术内容为:金属灯壳为一周边设有若干个散热片的管状体。
本实用新型的进一步技术内容为:金属灯壳的下端设有一用于电性联接交流电源的灯头,及设于灯头内且与金属基板之LED发光体电性联接的LED驱动电路。
本实用新型的进一步技术内容为:金属灯壳的下端设有一用于与灯头联接的灯壳联接部,金属灯壳与灯壳联接部为螺纹联接;灯头上端设有一用于与金属灯壳联接的灯头联接部,灯头联接部与灯壳联接部为螺钉联接。
本实用新型的进一步技术内容为:金属灯壳外层设有阳极氧化层。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是:采用带有磨砂表面的灯罩,可将大功率LED灯应用于日常生活照明,而不对人产生过于刺激的光线,又因为采用了管状体的金属外壳,可采用挤压或拉伸成形的铝型材,不仅节省材料,还能实现金属外壳的阳极氧化,使本实用新型的表层具有绝缘作用。铝基电路板与金属灯壳采用挤入式的过盈配合联接,能实现良好的导热、散热效果,大大降低铝基电路板的温度,从而降低大功率LED发光体的温度,从而使LED发光体的寿命高于现有技术中的大功率LED灯。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例的立体结构图;
图2为本实用新型实施方式一的剖面结构示意图;
图3为本实用新型实施方式二的剖面结构示意图;
图4为本实用新型实施方式三的半剖面结构示意图;
图5为本实用新型实施方式四的半剖面结构示意图;
图6为本实用新型之金属灯壳的型材截面图。
附图标记说明
1、1A、1B、1C、1D……LED发光体
2、2A、2B、2C、2D……铝基电路板
3、3A、3B、3C、3D……金属灯壳
4、4A、4B、4C、4D……灯头
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张春涛,未经张春涛许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820094433.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:四模板式开合模机构及底模锁模机构
- 下一篇:简便旅行杯