[实用新型]数字麦克风有效
申请号: | 200820092310.0 | 申请日: | 2008-02-22 |
公开(公告)号: | CN201204693Y | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 方涛;周成军 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01;H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数字 麦克风 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种麦克风,尤其涉及一种数字麦克风。
【背景技术】
近年来移动通信技术已经得到快速发展。消费者越来越多地使用移动通信设备,例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理、手提电脑、膝上型计算机、图形输入卡或能够通过公共或专用通信网络进行通信的其他设备。蜂窝网路的扩展和移动通信方面的技术进步使更多消费者使用移动通信设备。对通信设备日益增长的需求促进了集成在移动通信设备中的音频元件的制造工艺、功耗、接收、制造和小型化方面的改进。移动通信设备的供应商之间的竞争压力增加了对更小、更廉价且性能更优的数字麦克风的需求。
图1为一种与本实用新型相关的数字麦克风的立体分解图,该数字麦克风80包括外壳81、膜片组合82、垫片83、背极座84、背极板85、连接环86以及电路板87。电路板87为一矩形板状体,具有大致呈直角的四个第一转角871;外壳81由底壁(未标示)、自底壁延伸的平直侧壁810、自侧壁810延伸的封装边813及由底壁和平直侧壁810围成的收容腔812组成,其中相邻两封装边813形成有大致呈直角的四个第二转角814。
然而,封装时,外壳81的封装边813向电路板87压接,外壳81处的第二转角814的部分材料必将堆积于电路板87呈直角的第一转角871处,致使,该数字麦克风80因电路板87的第一转角813处封装不均,出现漏气的现象。
因此,有必要提供一种新的数字麦克风来克服上述缺点。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种密封良好的数字麦克风。
本实用新型的目的是这样实现的:
本实用新型数字麦克风,其包括外壳、收容于外壳内的膜片组合、放置于膜片组合上的垫片、与垫片邻接的背极座、嵌设于背极座内的背极板、与背极板相连的连接环以及与外壳电性连接的电路板,其中外壳包括方形顶壁、自顶壁延伸的四个侧壁和自每个侧壁延伸的封装边,任意封装边的两端分别设有大致呈45°的缺角。
与现有技术相比较,本实用新型具有以下优点:封装时,外壳的封装边向电路板压接,相邻两封装边上呈45°的缺角恰好重合,形成一比较密闭的封口,实现了数字麦克风的良好密封。
【附图说明】
图1为与本实用新型相关的数字麦克风的立体分解图。
图2为本实用新型数字麦克风的立体分解图。
图3为本实用新型数字麦克风的立体组合图。
【具体实施方式】
本实用新型数字麦克风,其包括外壳1、收容于外壳1内的膜片组合2、放置于膜片组合2上的垫片3、与垫片3邻接的背极座5、嵌设于背极座5内的背极板4、与背极板4相连的连接环6以及与外壳1电性连接的电路板9。其中,背极板4和连接环6分别收容于背极座5内。
外壳1包括方形顶壁11、自顶壁11延伸的四个侧壁12和自每个侧壁12延伸的封装边,其中,顶壁11上开设有用以接受外部声源的第一入声孔13,以使得能够将声波传送到膜片组合2,该第一入声孔13可以通过任何适当的方式(例如钻孔、冲孔或模制)形成;所述封装边14由侧壁12向上延伸而成,任意封装边14的两端分别设有大致呈45°的缺角15。
虽然本实施方式中膜片组合2的形状与外壳1的形状相对应,但在不同实施方式中可以采用多种形状、尺寸不同的膜片组合2。
垫片3包括外环31以及由外环31围绕的中心孔32。该垫片3用于使膜片组合2与外壳1内的其他元件电隔离。垫片3由电绝缘材料制成,具有等于膜片组合2与背极板4之间间距的厚度。垫片3使得膜片组合2能够朝向背极板4变形。垫片3可以具有多种形状,而不必与外壳1形状相对应,并且可以具有多种不同的尺寸。在本实施例中,垫片3为与外壳1相对应的方形形状。
背极座5设有环形侧墙51及由侧墙51围设成的通孔52。背极座5可以制成多种形状和尺寸以适应应用的需要。本实施方式中背极座5为立方体形状并由电绝缘材料制成。
连接环6为圆环状,该连接环6也可以根据不同的实施情况采用不同的形状和尺寸。
上述各元件的配合关系如下:
连接环6嵌置于背极座5并与电路板7上的电路导通,背极板4上设置驻极体并坐落在背极座5上,同时电性连接到连接环6,这样,背极板4就与电路板7电性连接了;垫片3位于背极板4与膜片组合2之间,用以在背极板1与膜片组合2之间形成间隙;膜片组合2放置在垫片3上,并且收容在外壳1内,膜片组合2与外壳1电性导通;外壳1电性连接到电路板7的对应电路上。
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