[实用新型]模块电源的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，更具体地说，涉及一种模块电源的散热结构。

背景技术

随着功率设计密度和器件布局密度的提高，模块电源上的发热器件的散热问题和对应的散热解决方案已经成为焦点。

目前，有两种较为常见的解决方案。对于不带外加散热基板的模块，在发热器件附近的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)区域焊接小散热柱，以辅助散热，增大散热面积，从而扩大模块热容量。这种解决方案在同一申请人的专利号为03267811.8的中国专利中公开，在该专利中，将散热器件与发热器件分别设置在PCB的两侧，且两者相互连接，从而达到导热、之后散热的目的。这种散热结构的缺陷在于，砖型模块电源的小型化和功率密度的增大，使得PCB上的布局空间越来越紧凑，如专利03267811.8所定义的小散热柱在PCB上的安装难度越来越大，甚至没有安装空间。

对于需要外加散热基板的模块，需要使各发热器件与散热基板接触以进行散热。考虑到模块PCB上的器件高低不一，需要在散热基板上设计许多凹坑或者凸台来适应各种发热器件的高度，以保证接触，满足散热要求。这种散热结构的缺陷在于，需在散热基板上加工凹坑或凸台，使加工成本较高；此外，由于同样砖型模块电源的不同产品，PCB上的发热器件布局位置不同，使得对应的散热基板上的凹坑或凸台的位置不同，需要为每一个产品开发一个散热基板，这样散热基板无法通用，导致成本更高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中模块电源的散热结构没有安装空间、或者散热基板加工成本高且通用性差的缺陷，提供一种模块电源的散热结构，加工简单，通用性强。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电源模块的散热结构，所述电源模块包括电路板以及设置在所述电路板上的发热器件，所述散热结构包括连接在至少一部分所述发热器件顶端的散热器。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热器通过导热胶粘贴在所述至少一部分发热器件的顶端。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述发热器件是功率管和磁芯。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热器连接在所述功率管顶端，且散热器顶面与所述磁芯顶面平齐。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热结构还包括散热基板，所述散热基板连接在所述散热器顶面和所述磁芯顶面上。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热基板通过导热胶粘贴在所述散热器顶面和所述磁芯顶面上。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热器的材料为纯铜。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热基板底部设置有螺纹孔台阶，所述电路板上设置有对应的螺孔，两者通过螺钉连接。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热基板底部还设置有用于与外加散热器连接的嵌入型钢制螺纹孔。

实施本实用新型的电源模块的散热结构，具有以下有益效果：当电源模块不带散热基板时，在发热器件的顶端直接粘贴通用的散热器，不需要将散热器固定在PCB上，因此降低了对安装空间的要求和安装的难度；当电源模块带有散热基板时，相同的散热器可以粘贴在功率管的顶端，之后与平板散热基板相连，这样不必在散热基板上加工凸起或凹槽来弥补发热器件的高度差，且可用于元器件位置不同的电源模块，降低了加工成本，提高了散热结构的通用性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型中不带散热基板的电源模块示意图，其上粘贴有小散热片；

图2是本实用新型带散热基板的电源模块示意图，其上粘贴有小散热片，且小散热片与上方的散热基板连接；

图3是图2所示的散热基板的仰视图；

图4是图2所示的散热基板的透视图。

具体实施方式

本实用新型的电源模块的散热结构适用于不带散热基板的电源模块和带散热基板的电源模块，这两种情形分别如图1、图2所示。随着电源模块的通用性的发展，在这两种电源模块中，发热器件主要有两种：功率管和磁芯，也就是说，发热器件的高度差异主要是功率管和磁芯的高度差异。