[实用新型]改进的刺入型端子无效
申请号: | 200820073840.0 | 申请日: | 2008-02-01 |
公开(公告)号: | CN201171137Y | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 望盛 | 申请(专利权)人: | 杨李淑兰 |
主分类号: | H01R43/16 | 分类号: | H01R43/16;H01R4/24 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 胡畹华 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 刺入 端子 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种线路连接器,尤其涉及一种维持高频讯号的传递品质的改进的刺入型端子。
背景技术
目前应用于讯号传递的连接器的刺破型端子,如图1、图2所示,该刺破型端子40,其第一侧形成讯号连接部41,其第二侧形成导线刺破部42,其中该导线刺破部42的两侧,分别向上形成一渐尖的穿刺部421,借其尖端A处,顺利地刺穿导线20的外绝缘皮21,并使该导线20的裸线22搭接于导线刺破部42。
然而,上述的刺破型端子40,虽然可以借由刺破导线20的外绝缘皮21,达到与导线20的裸线22电性导通的目的,然而,该刺破型端子40的穿刺部421,其尾端,是形成一尖端A,当导线20进行讯号传递时,会于两侧穿刺部421所形成的尖端A处,产生磁感效应,而干扰导线20的裸线22进行高频讯号的传递,影响讯号传输质量,而有改进的必要。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种改进的刺入型端子,其避免于讯号传递时,在突出的尖端A处,产生电磁干扰,以维持高频讯号的传递品质。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种改进的刺入型端子,其含有一本体部,该本体部的第一侧形成一讯号连接部,该本体部的第二侧,设有一导线刺破部,该导线刺破部的两侧,分别形成一渐尖的穿刺部,其特征在于:各该穿刺部于趋近尖端区域,设有一预设除料区域,该穿刺部刺穿一导线的外绝缘皮,并使该导线的裸线与导线刺破部搭接后,除去该预设除料区域,使该穿刺部的顶端缘,形成一圆滑面,不再呈现尖端。
前述改进的刺入型端子,其中导线刺破部的穿刺部,当除去该预设除料区域时,于该穿刺部的顶端缘,分别呈一半圆的弧形圆滑面。
前述改进的刺入型端子,其中导线刺破部,含有一凹沟,其入口处呈一锥状口,该凹沟的两侧,形成尖锐的穿刺部,各该穿刺部于趋近尖端区域,设有一预设除料区域,该穿刺部刺穿一导线的外绝缘皮,并使该导线的裸线与导线刺破部搭接后,除去该预设除料区域时,各该穿刺部的顶端缘,分别形成一圆滑面,不再呈现尖端。
本实用新型的有益效果是,其避免于讯号传递时,在突出的尖端A处,产生电磁干扰,以维持高频讯号的传递品质。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有刺破型端子与导线的组装示意图。
图2是现有刺破型端子刺破导线外绝缘皮并与其裸线搭接的结构剖面示意图。
图3是本实用新型的立体分解示意图。
图4是本实用新型尚未刺穿导线的示意图。
图5是本实用新型刺穿导线并与裸线搭接的示意图。
图6是图5所示除去预设除料区域后的示意图。
图7是本实用新型所应用的连接器的立体分解示意图。
图中标号说明:
10刺入型端子 11本体部 12讯号连接部
13导线刺破部 131穿刺部 131a预设除料区域
131b顶端缘 132凹沟 20导线
21外绝缘皮 22裸线 31第一塑料本体
32第二塑料本体 33绝缘盖体 311定位榫
331定位穴 34a、34b金属壳体组
A尖端 40刺破型端子 41讯号连接部
42导线刺破部 421穿刺部
具体实施方式
请参阅图3至图6所示,本实用新型是关于一种改进的刺入型端子,该刺入型端子10,是含有一本体部11,该本体部11的第一侧形成一讯号连接部12,该本体部11的第二侧,设有一导线刺破部13,其中该导线刺破部13的两侧,分别形成一渐尖的穿刺部131,其特征在于,各穿刺部131于趋近尖端A区域,设有一预设除料区域131a,该穿刺部131刺穿一导线20的外绝缘皮21,并使该导线20的裸线22与导线刺破部13搭接后,除去该预设除料区域131a,使该穿刺部131的顶端缘131b,形成一圆滑面,不再呈现尖端A,以避免于讯号传递时,在突出的尖端A处,产生电磁干扰,以维持高频讯号的传递品质。
该导线刺破部13的穿刺部131,当除去该预设除料区域131a时,于该穿刺部131的顶端缘131b,分别呈一半圆的弧形圆滑面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨李淑兰,未经杨李淑兰许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820073840.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。