[实用新型]用于骨软骨修复的双层复合支架无效

专利信息
申请号: 200820073750.1 申请日: 2008-01-25
公开(公告)号: CN201150564Y 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 王文良 申请(专利权)人: 中国人民武装警察部队医学院附属医院
主分类号: A61B17/56 分类号: A61B17/56;A61L31/12
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 李素兰
地址: 30016*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 用于 软骨 修复 双层 复合 支架
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种用于骨软骨组织工程中的支架结构,尤其涉及一种用于骨软骨修复的复合支架结构。

背景技术

研究表明软骨下骨在软骨损伤的修复中具有重要意义,它对软骨起着支持、粘附、甚至是营养的作用。软骨下骨损伤,可以影响其上软骨的新陈代谢,容易诱发骨性关节炎和软骨退行性变,对软骨修复的长期效果有重要影响。有研究表明,软骨下骨的退变早于软骨退变。单纯修复软骨,短期内可能取得疗效,但其远期效果欠佳,修复的软骨重新退变。单纯的组织工程化软骨或者自体移植软骨,并不能很好地解决此类问题。

实用新型内容

为了克服现有技术单纯修复软骨所用支架远期效果欠佳,修复的软骨出现重新退变的技术问题,本实用新型提供一种理化特性和形态特征均符合骨软骨组织工程的用于骨软骨修复的双层复合支架。

为了解决上述技术问题,本实用新型用于骨软骨修复的双层复合支架予以实现的技术方案是:由基架构成,所述基架由模拟软骨样层和模拟软骨下骨层紧密结合而成。

本实用新型用于骨软骨修复的双层复合支架中的所述模拟软骨样层采用壳聚糖胶原,所述模拟软骨下骨层采用聚醚醚酮-羟基磷灰石;或所述模拟软骨样层采用壳聚糖,所述模拟软骨下骨层采用羟基磷灰石。所述模拟软骨样层的厚度为1~5mm,该层的孔隙率为70-90%,其孔径为200-400μm;所述模拟软骨下骨层的厚度为2-10mm,该层的孔隙率为50-75%,其孔径为200-500μm。

所述基架的总体形状为圆柱体、圆台。所述基架的直径为4-12mm。位于所述基架的模拟软骨下骨层外表面设置有螺纹。或所述基架的总体形状为楔型。所述楔型的截面为正方形或近似正方型,其截面对角线的长度为4~12mm。

与现有技术相比,本实用新型所具有的有益效果是:由于本实用新型双层复合支架中的各层可以分别模拟软骨样层和软骨下骨层,在修复骨软骨中应用本实用新型双层复合支架,细胞、组织相溶性好,孔相通性好,复合支架理化特性符合骨软骨组织工程支架要求;由于支架采用圆柱体、圆台或楔型,而且在模拟软骨下骨层设置有螺纹,其形态特征便于操作。

附图说明

图1是本实用新型用于骨软骨修复的双层复合支架的结构示意图;

图2是图1中所示模拟软骨样层1的结构放大示意图;

图3是图1中所示模拟软骨下骨层2的结构放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如附图所示,本实用新型用于骨软骨修复的双层复合支架由基架构成,所述基架由模拟软骨样层1和模拟软骨下骨层2紧密结合而成;所述模拟软骨样层1的厚度为1~5mm,该层的孔隙率为70-90%,其孔径为200-400μm;所述模拟软骨下骨层2的厚度为2-10mm,该层的孔隙率为50-75%,其孔径为200-500μm。所述基架的总体形状可以是圆柱体、或圆台,其平均直径为4-12mm。为了应用中便于操作,位于模拟软骨下骨层2的外表面最好设置有螺纹。所述基架的总体形状还可以是楔型,该楔型的截面为正方形,也可以是近似的正方型,其正方形截面的对角线长度为4~12mm。

该双层结构中的模拟软骨样层1和模拟软骨下骨层2分别采用壳聚糖胶原及聚醚醚酮一羟基磷灰石(PEEK-HA)形成壳聚糖胶原/PEEK-HA双层复合支架;或分别采用壳聚糖(CS)及羟基磷灰石(HA)形成CS/HA双层复合支架。

下面分别描述本实用新型用于骨软骨修复的双层复合支架的两个具体实施例。

实施例一:壳聚糖胶原/PEEK-HA双层复合支架

双层壳聚糖胶原/聚醚醚酮-羟基磷灰石(PEEK-HA)双层复合支架从组织结构上模拟骨软骨样结构,壳聚糖胶原层模拟软骨样层,PEEK-HA层模拟软骨下骨层,拟结合骨髓间充质干细胞,同时修复退变的骨软骨,从而从长远解决软骨缺损或退变。由于壳聚糖、胶原、HA是天然生物材料,细胞、组织相溶性好。其中,如图2和图3所示,CS层的孔隙率(%)设计为:76±5.01,HA层的孔隙率(%)设计为72±4.23;CS层孔径大小200-400μm,平均为300μm;HA层孔径大小为200-500μm,平均为350μm,孔相通性好,复合支架理化特性符合骨软骨组织工程支架要求。

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