[实用新型]电子装置外壳3D曲面覆盖结构在审
| 申请号： | 200820072206.5 | 申请日： | 2008-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN201256494Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 徐钲鉴 | 申请（专利权）人： | 徐钲鉴 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B32B7/08 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠;张绍严 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 曲面 覆盖 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于：电子装置外壳为底材，该底材表面具有至少一处的曲面区域，且该底材表面上设有披覆层，且该披覆层在各曲面区域处形成有曲面包覆区域。
2、根据权利要求1所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于：所述的披覆层通过加热处理、真空吸塑处理或空气加压处理贴附于底材表面。
3、根据权利要求1所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于：所述的底材为非金属材质或不导电材质其中之一。
4、根据权利要求3所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于：所述的非金属材质为塑胶、橡胶或木材。
5、根据权利要求1所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于：所述的底材为金属材质或导电材质其中之一。
6、根据权利要求5所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于：所述的金属材质为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金或铝合金。
7、根据权利要求1所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于：所述的披覆层外侧喷涂一层包覆层。
8、根据权利要求7所述的电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其特征在于：所述的包覆层为矽力康或UV层其中之一。
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