[实用新型]导风管卡扣结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种导风管卡扣结构，且特别涉及一种组装/拆卸方便且具有理线设计的导风管卡扣结构。

【背景技术】

随着计算机技术的发展，特别是随着Pentium D与Athlon64 X2等新一代高速处理器正式上市，CPU的发热量也变得越来越高，为了避免CPU因过热而影响，机箱生产商都开始运用一种新颖的机箱散热设计，即在机箱内安装一个CPU导风管，以通过导风管来实现机箱内外空气的交换，来降低机箱内部的温度。现有导风管式散热装置的结构，通常是用螺钉将导风管固定于机箱壳体上，如美国专利第5,917,697号，其散热装置是在导风管的一端连接一风扇罩，并通过螺钉将该风扇罩锁固在风扇架上，而该导风管的另一端则连接一连接体，并通过螺钉及一长板体将导风管固定于机箱上，然而这种用螺钉将导风管固定的方式，在组装/拆卸导风管时较不方便、浪费工时；且现有导风管设计简单，无整理线材的理线设计。

有鉴于此，实有必要提供一种拆装便捷，且具有理线设计的导风管卡扣结构。

【发明内容】

因此，本实用新型的目的就是提供一种拆装便捷，且具有理线设计的导风管卡扣结构。

为达上述目的本实用新型提供一种导风管卡扣结构，该导风管卡扣结构被设置在机箱壳体上，用以固定一导风管，该卡扣结构包括一风扇罩，该风扇罩为由三面围成的立体方形漏斗结构，且该风扇罩包括一扣合部，该扣合部延伸有一导风管连接部。风扇罩相对于缺面的侧面上在扣合部上设置有一第一卡钩，第一卡钩的两侧分别设置有一定位柱，且风扇罩相对于缺面的侧面上在导风管连接部上设置有一第二卡钩，在第二卡钩上方的左右两侧设置有若干第三卡钩。

另外，相对于上述第一卡钩在机箱上开设有一卡扣孔，且在卡扣孔的左右两侧相对于定位柱分别开设有一定位孔，且机箱还向一侧延伸有一支撑体，该支撑体的两端分别向同侧延伸有一定位体，该定位体上开设有一定位槽。

由于采用了上述技术方案，本实用新型与现有技术相比具有拆装便捷、节约成本，且具有理线设计。

为使对本实用新型的构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合图示详细说明如下：

【附图说明】

图1是本实用新型一较佳实施例的立体分解示意图。

图2是本实用新型一较佳实施例具体应用示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，为本实用新型一较佳实施例的立体分解示意图，该卡扣结构1包括一风扇罩10，该风扇罩10为由三面围成的立体方形漏斗结构，且该风扇罩10包括一扣合部101，该扣合部101延伸有一导风管连接部102。该导风管连接部102用于连接一导风管(图中未绘示)，风扇罩10相对于缺面的侧面上在扣合部101上设置有一第一卡钩104，第一卡钩104的两侧分别设置有一定位柱105，且风扇罩10相对于缺面的侧面上在导风管连接部102上设置有一第二卡钩106，该第二卡钩106用于在组装整理线材时固定电源线材，该第二卡钩106上方的左右两侧设置有若干第三卡钩107。该第三卡钩107可供出货固定线材，另外，为将风扇30扣合于机箱20上，相对于第一卡钩104在机箱20上开设有一卡扣孔201，且在卡扣孔201的左右两侧相对于定位柱105分别开设有一定位孔204，为固定风扇罩10机箱20还向一侧延伸有一支撑体205，该支撑体205的两端分别向同侧延伸有一定位体207，该定位体207上开设有一定位槽208，该定位槽208的宽度和风扇罩10侧面材料的厚度对应。

请参阅图2所示，安装时，首先将风扇罩10安装于定位体207上，然后再将定位柱105对应定位孔204并把第一卡钩104卡合于卡扣孔201上即可，拆卸时，下压第一卡钩104，再将第一卡扣104推出卡扣孔201即可。

本实用新型提供的导风管卡扣结构，与现有技术相比，本实用新型所提供的导风管卡扣结构具有如下积极效果：

1.无螺丝设计，装卸导风管方便且不费工时，

2.无螺丝设计，节省单价及组装生产成本，

3.设计有若干理线卡钩，系统在组装整理线材时，不仅可固定电源线材，而且可供出货固定线材。