[实用新型]一种带反光杯的LED灯泡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带反光杯的LED灯泡。

背景技术

传统的LED灯泡的设计中，如图1所示，反光杯1的底部有水平设置的陶瓷基板(或金属基板)6，陶瓷基板(或金属基板)6的顶表面上绑定有矩阵摆列的LED芯片3。工作时，LED芯片3发光，光线经过反光杯1的反射面反射出去，产生的热量通过陶瓷基板(或金属基板)6向外传递。这种设计，由于LED芯片是水平布置的，大部分的光线是直射出去，仅周边少部分光线经过反光杯反射，其出光效率不高，无法得到理想的光学特性的光源；而且在矩阵中心部位会产生最高温度点，位于矩阵中心的LED芯片的工作环境是最为恶劣的，其工作寿命也是最短的，从而影响到整个LED灯泡的工作寿命。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种出光效率高、光学特性更理想且工作寿命长、散热性能更好的带反光杯的LED灯泡。

本实用新型的技术解决方案是：一种带反光杯的LED灯泡，包括LED芯片、反光杯，在所述反光杯底部设有向杯内延伸的具有高热传导系数的陶瓷基座，所述LED芯片绑定在该陶瓷基座的侧面上。

陶瓷基座向反光杯内延伸，LED芯片分别绑定在陶瓷基座的柱面上，可以充分的将光线通过三维空间照射到反光杯的反射面上，并充分收集成具有理想光学特性的光源，提高了出光效率，同时，这样的绑定方式可以增加单位空间内LED芯片之间的距离，大大改善芯片的散热环境，而且选用具有高热传导系数的陶瓷加工基座，可以很快将热量传出，显著提高LED芯片的散热效率，延长芯片及灯泡的使用寿命。

所述陶瓷基座呈柱状或者柱锥状，这样有利于加工基座，同时便于绑定LED芯片。

所述陶瓷基座的水平截面呈正多边形，优选的是正十二边形，LED芯片可以分别绑定在正多边形的各个柱面上，相邻芯片之间的间距较小，空间利用率高，反射均匀，光学特性更佳。

本实用新型的优点是：高热传导系数的陶瓷基座可以很快将热量传输出去，LED芯片绑定在柱面上，有利于充分由反光杯收集反射光线，得到高出光效率的光源，光学特性好，使用寿命长。

附图说明

附图1为现有技术中带反光杯的LED灯泡的剖视结构图；

附图2为本实用新型实施例的剖视结构示意图；

附图3为本实用新型实施例中陶瓷基座的俯视图；

1、反光杯，2、陶瓷基座，3、LED芯片，4、电极插接头，5、保护罩，6、基板。

具体实施方式

实施例：参阅图2，一种带反光杯的LED灯泡，包括反光杯1、LED芯片3，在所述反光杯1底部设有向杯内延伸的具有高热传导系数的柱状陶瓷基座2，所述LED芯片3绑定在该陶瓷基座2的柱侧面上。如图3所示，本实施例中，所述陶瓷基座2为正十二边形的柱锥体，所述LED芯片3分别绑定在该陶瓷基座2的各条柱侧面上。反光杯1的开口端设有透光的保护罩5，陶瓷基座2上设有与各LED芯片3电连接的电极插接头4。

陶瓷基座2可以使用具有高热传导系数的氧化铍、氧化铝和氟化铝陶瓷材料制作而成，具有传热好，使用寿命长的特点。LED芯片3分别绑定在陶瓷基座2的各个柱面上，空间利用率高，可以充分的将光线照射到反光杯的反射面上，并充分收集成具有理想光学特性的光源，提高了出光效率，同时，这样的绑定方式可以增加单位空间内LED芯片之间的距离，大大改善芯片的散热环境，配合具有高热传导系数的陶瓷基座2，可以很快将热量传出，显著提高散热效率，延长芯片的使用寿命。

上列详细说明是针对本实用新型之一可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。