[实用新型]晶片检测装置无效

专利信息
申请号: 200820041142.2 申请日: 2008-07-30
公开(公告)号: CN201237494Y 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 任先林;宋秦川 申请(专利权)人: 常州松晶电子有限公司
主分类号: G01B5/24 分类号: G01B5/24
代理公司: 常州市维益专利事务所 代理人: 何学成
地址: 213127江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶片 检测 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种检测装置,特别涉及一种晶片检测装置。

背景技术

在测量晶片的角度时,需要通过一个平板将晶片进行定位。该平板为晶片角度测量时在X射线定向仪上面的基准。测量时将平板固定在定向仪的大度轮上,转动与大度轮连接的小度轮,带动大度轮转动,可以找到晶片原子面的反射角度,再根据平板(相当于晶片平面)与原子面的夹角,来测量晶片角度。因此,平板对于晶片角度测量的精度非常重要。

目前定位晶片的平板通常采用平面磨床磨过的金属板,当在晶片大量的测量过程中,平板容易遭受磨损,造成平板表面的粗糙度增大。由于晶片在测量时无法与平板紧贴,晶片测量过程中,当平板与晶片之间出现相对运动产生的摩擦,容易在晶片的表面磨出黑色印迹。虽然通过清洗可以去除这些黑色印迹,但清洗却后会造成晶片的损耗。另外,晶片不容易放置。

发明内容

针对上述技术问题,本实用新型的目的是提供避免晶片遭受磨损的晶片检测装置,并且还便于放置晶片,以及能使晶片紧贴于平板上。

本实用新型的目的是这样实现的:晶片定位平板上设有连接大度轮的安装孔,所述晶片定位平板为耐磨的氧化锆陶瓷平板,晶片定位平板上设有多个吸气孔。所述多个吸气孔布置成多列,其中位于左列和右列吸气孔的数目相等,位于左列和右列吸气孔之间的各列吸气孔数目相等,位于左列和右列吸气孔之间的各列吸气孔数目多于左列或右列吸气孔的数目。

采用了上述方案,晶片定位平板为耐磨的氧化锆陶瓷平板。氧化锆陶瓷使得该晶片定位平板具有及好的耐腐蚀性和化学稳定性,在应力诱导下发生马氏体相变而吸收应变能,在常温下具有最高的抗折强度和断裂韧性,因而具有出色的耐磨性能。晶片定位平板长期使用后,其表面始终保持很高的平滑度,检测晶片过程中,可以防止平板与晶片之间产生摩擦而使得晶片出现黑色印痕,这样就避免了晶片检测后需要进行清洗而使晶片受到损耗。晶片定位平板上设有多个吸气孔,晶片检测时,在晶片定位平板的吸气孔区域连接抽气泵,通过抽气泵经吸气孔产生负压,使晶片能够紧贴晶片定位平板,防止晶片定位平板与晶片之间出现相对运动,避免晶片与晶片定位平板之间产生摩擦。而且通过负压还可便于将晶片放置到晶片定位平板上,利于提高工作效率。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

附图中,1为晶片定位平板,2为安装孔,3为吸气孔。

具体实施方式

参照图1,本实用新型的晶片检测装置,晶片定位平板1上设有连接大度轮的安装孔2,该安装孔位于晶片定位平板1的下部的表面上,螺钉穿过晶片定位平板1的安装孔2与大度轮螺纹连接,将晶片安位平板固定于大度轮上。晶片定位平板1为耐磨的氧化锆的陶瓷平板。晶片定位平板1上设有多个吸气孔3,吸气孔位于晶体定位平板上部表面的中间区域。多个吸气孔3布置成多列,其中位于左列和右列吸气孔的数目相等,位于左列和右列吸气孔之间的各列吸气孔数目相等,位于左列和右列吸气孔之间的各列吸气孔数目多于左列或右列吸气孔的数目。晶片检测时,在晶片定位平板1的吸气孔3区域连接一个抽气泵(抽气泵在图中未示出),通过抽气泵产生负压,使晶片能够紧贴晶片定位平板,防止晶片定位平板与晶片之间出现相对运动,避免晶片与晶片定位平板之间产生摩擦。而且通过负压还可便于将晶片放置到晶片定位平板上。吸气孔3以上述形式进行布置,可以提高负压的均匀度,使晶片受力均匀。

本实用新型结构虽然较为简单,但实用性强。

上述实施例是用于说明本实用新型,而不是对本实用新型的限制,在实用新型的构思前提下对实用新型的改进,都属于本实用新型权利要求保护的范围。

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