[实用新型]晶片双面研磨机

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械设备领域的研磨机械，特别是一种用于晶片研磨的研磨机。

背景技术

石英晶片是制造频率发生和控制用的电子原器件，石英晶片的厚度同频率成反比，石英晶体经过切割后的晶片，要根据晶片的设计要求，一道一道研磨至固定厚度，再经过腐蚀达到固定频率才能使用。因此，研磨是晶片加工中的关键过程。

晶片的研磨，目前主要采用四轴研磨机或二轴研磨机研磨，二者研磨原理一样，是将晶片粘贴或吸附在上研磨盘，下研磨盘旋转，带动上研磨盘转动，上研磨盘转动同时左右摆动来研磨晶片靠着下研磨盘的一面，研磨好后再将晶片反面，研磨另一面。此类研磨方法是从光学镜片研磨方法移植过来的方法，其最大缺点是效率低，研磨过程中晶片厚度不好控制，晶片在研磨过程中的运行轨迹不好，晶片平行度、平整度不高。

发明内容

本实用新的目的在于提供一种能解决上述不足的晶片双面研磨机。

本实用新型的目的是这样实现的：晶片双面研磨机，包括机架，机架上设置有带有上研磨面的由上盘轴驱动的上研磨盘和带有下研磨面的下研磨盘，上研磨面相对紧邻下研磨面，下研磨盘的周边设置有内齿型的外圈齿轮，在下研磨盘的中部具有一轴接有驱动齿轮的中间转轴，驱动齿轮与外圈齿轮间啮合有若干游动齿轮片。

本技术方案中，晶片双面研磨机是上下盘相对运动、中间转轴带动驱动齿轮和外圈齿轮做相对运动并带动游动齿轮片转动，游动齿轮片带动被放置并限制在其圈内的下研磨面上的晶片在上、下研磨盘之间相对运动来达到同时对晶片的两面进行研磨的目的。

本实用新型的有益效果为：能同时研磨晶片的两个面，提高工作效率；晶片运行轨迹好，晶片的平行度、平整度高，晶片的厚度控制精确；研磨的晶片没有经过粘贴，容易清洗。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中上研磨盘和下研磨盘的结构示意图。

图中，1为机架，2为上研磨盘，21为上研磨面，22为上盘轴，3为下研磨盘，31为下研磨面，4为外圈齿轮，5为驱动齿轮，51为中间转轴，6为游动齿轮片，7为晶片。

具体实施方式

以下结合附图说明本实用新型的具体实施方式：

参照图1、图2，晶片双面研磨机，机架1上设置有带有上研磨面21的由上盘轴22驱动的上研磨盘2和带有下研磨面31的下研磨盘3，上研磨面21相对紧邻下研磨面31，下研磨盘3的周边设置有内齿型的外圈齿轮4，在下研磨盘3的中部具有一轴接有驱动齿轮5的中间转轴51，驱动齿轮5与外圈齿轮4间啮合有5个游动齿轮片6。

本实用新型是上、下研磨盘相对运动、中间转轴带动驱动齿轮和外圈齿轮做相对运动并带动游动齿轮片转动，游动齿轮片带动被放置并限制在其圈内的下研磨面上的晶片在上、下研磨盘之间相对运动来达到同时对晶片的两面进行研磨。