[实用新型]微带双频段功率分配器无效

专利信息
申请号: 200820033741.X 申请日: 2008-04-03
公开(公告)号: CN201174417Y 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 唐万春;陈如山;丁大志;王丹阳;许小卫;王晓科;林叶嵩;温中会;钟群花;蒋石磊 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 南京理工大学专利中心 代理人: 朱显国
地址: 210094*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微带 双频 功率 分配器
【权利要求书】:

1、一种微带双频段功率分配器,其特征在于:整个功率分配器的两条之路呈上下对称结构,接地板[8]上方为介质基片[7],该介质基片[7]上方为第一金属导带[1]、第二金属导带[2]、输入端口[10]、第一输出端口[11]和第二输出端口[12];其中第一金属导带[1]和第二金属导带[2]为自然耦合;输入端口[10]和第一金属导带[1]的连接处与接地板[8]之间设置接地过孔[9];在该接地过孔[9]中设置LC振荡电路的电容[5]和电感[6];第一隔离电阻[3]位于第一金属导带[1]和第二金属导带[2]的上支带连接处和下支带连接处之间;第二隔离电阻[4]位于上支带中第二金属导带[2]与第一输出端口[11]的连接处和下支带中第二金属导带[2]与第二输出端口[12]的连接处之间。

2、根据权利要求1所述的微带双频段功率分配器,其特征在于:第一金属导带[1]长38~40mm,宽0.38~0.40mm;第二金属导带[2]长38~40mm,宽0.50~0.70mm;第一隔离电阻[3]为75~100Ω,第二隔离电阻[4]为190~210Ω;LC振荡电路中电容[5]为0.05~0.2pF,电感[6]为120~140nH;介质基片[7]内填充介电常数,r为2.2~5.0的物质,厚度h为0.30~1.00mm;输入端口[10]、第一输出端口[11]和第二输出端口[12]的特性阻抗都为50Ω。

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