[实用新型]一种耐回流焊传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种耐回流焊传声器。

背景技术

目前，电子制造领域的集成度、自动化程度越来越高，电子元器件越来越小，所以在焊接时，多采用自动化程度较高的回流焊工艺和波峰焊工艺。回流焊是对表面帖装器件而言的，回流焊的最简单的流程是丝印焊膏→贴片→回流焊，其核心是丝印的准确，回流焊是将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，使胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊”。传声器由于自身结构原因，在外壳底面及依次装在外壳内底面上的垫环和背极板上设有位置相互对应的音孔，所以传声器在进行回流焊时热气流会通过音孔，直接对振膜进行冲击，造成振膜热变形，以致振膜灵敏度发生变化，影响性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述不足提供一种结构简单、抗热气流冲击的耐回流焊传声器。

为解决上述技术问题，本耐回流焊传声器，包括外壳，外壳的内腔中主要装有垫环、背极板和振膜，其中，垫环装在外壳底面上，背极板装在垫环上，外壳底面、垫环和背极板上设有音孔，其结构特点是：垫环与外壳内底面和背极板之间分别设有间隙，垫环上的音孔与外壳底面和背极板上的音孔的位置相错。

垫环呈板状，垫环与外壳内底面和背极板之间分别设有间隙，为传声器提供一个声音传递通道。当传声器外部声音传来时，声音通过壳体底面的音孔进入壳体底面与垫环之间的间隙，然后通过垫环上的传孔进入垫环和背极板之间的间隙，最后通过背极板上的音孔到达振膜，将声音信号转换成表示声音的电信号，完成传声工作。由此可见，声音在传声器内部的传递路径被延长了，传声路径的延长对传声强度稍有减弱，但对声音的灵敏度不会有大的影响。传声路径的延长也就是空气流通路径的延长，当该传声器进行回流焊焊接时，热气流首先通过壳体底面的音孔进入壳体底面与垫环之间的间隙，然后通过垫环上的音孔进入垫环和背极板之间的间隙，最后通过背极板上的音孔到达振膜，热气流的移动路径曲折迂回，避免了热气流对振膜的直接热冲击，热气流移动路径大大延长，又在一定程度上降低了热气流的温度，所以，振膜最终收到的热气流冲击被削弱、被降温，大大降低了振膜的热变形，使振膜灵敏度的变化很小，甚至保持不变。垫环上的音孔与外壳底面和背极板上的音孔的位置相错程度越大，抗热气流冲击效果越好，振膜热变形越小，当垫环上的音孔与外壳地面和背极板上的音孔的位置完全错开，且距离最远时，抗热气流冲击效果最好，振膜热变形最小。

作为该传声器的优选，所述外壳底面和背极板上的音孔的数量各为一个，垫环上的音孔的数量为两个或两个以上。

外壳底面和背极板上分别设有一个音孔，是全向传声器的常见结构形式，所以只需在其基础上将原有垫环改为设有两个或两个以上音孔即可，且该音孔位置与外壳底面和背极板上的音孔的位置相错，结构简单，实现容易，声音传递路径和热气流移动路径与前述类似，效果相同，在此不再细述。

作为该传声器的另一种优选，所述外壳底面和背极板上的音孔的数量各为两个或两个以上，垫环上的音孔的数量为一个。

外壳底面和背极板上分别设有两个或两个以上音孔，可以在一定程度上增加声音传递的强度，由此可以弥补振膜在回流焊时热气流所造成的灵敏度损失，使回流焊前后传声器在整体上对声音传递效果变化最小。

综上所述，采用这种结构的耐回流焊传声器，结构简单、抗热气流冲击，特别适合采用回流焊工艺进行焊接。

附图说明

结合附图对本实用新型作进一步详细说明：

图1为传统传声器的结构示意图；

图2为耐回流焊传声器具体实施方式一的结构示意图；

图3为耐回流焊传声器具体实施方式二的结构示意图。

图中：1为外壳，1-1为外壳音孔，2为背极板，2-1为背极板音孔，3为垫环，3-1为垫环音孔，4为垫片，5为极环，6为振膜，7为腔体环，8为接线板，9为前间隙，10为后间隙。

具体实施方式