[发明专利]鼓风装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种鼓风装置。

背景技术

一般的电子设备如电脑在运行的过程中都会产生热量，若不将这些热量及时排出，热量就会越积越多，最终导致电子设备无法运行甚至损毁。电脑中的主要发热部件为中央处理器及其它芯片组等，现有技术中，通常通过在发热部件上装设散热器并在散热器上装设风扇的方式将其产生的热量排出。

随着电脑产业不断发展，电脑的高频、大功率又给散热带来新的问题，为了达到更好的散热效果，有不少业者在机箱内装设鼓风装置，以利于机箱内的空气流动进行散热。但是，如果是需对电脑主板的一插槽中插装的一印刷电路板如一显卡或内存条等发热部件专门设置一鼓风装置进行散热时，则将鼓风装置牢固地安装于所述印刷电路板上显得比较困难。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种易于安装的鼓风装置，以利于更好的对电子设备进行散热。

一种鼓风装置，用于对一印刷电路板进行散热，所述鼓风装置包括一壳体及装设于所述壳体内的一风扇，所述鼓风装置的一侧面对应于所述风扇开设一进风口，所述鼓风装置的一侧壁开设相邻的一卡槽与一出风口，所述卡槽用于容置所述印刷电路板的一端，所述出风口用于导出风流以对所述印刷电路板进行降温散热，所述侧面设有一固定部，所述固定部用于将所述印刷电路板的一端固定于所述卡槽中。

本发明鼓风装置通过所述卡槽容置所述印刷电路板的一端，并通过所述在所述固定部进行固定，引导空气从所述进风口进入所述鼓风装置，并从所述出风口方向将风流导出，以对所述印刷电路板进行散热进而使其温度降低，并且所述鼓风装置易于安装。

附图说明

图1是本发明鼓风装置的较佳实施方式及一显卡的立体分解图。

图2是图1的立体组合图。

具体实施方式

请参考图1，本发明鼓风装置20用于对一印刷电路板如一内存条或一显卡12等进行散热，所述显卡12的金手指16用于插入一印刷电路板插槽如一PCI(Peripheral ComponentInterconnect，外设组件互连)插槽等中，所述显卡12上安置一芯片14，所述芯片14为主要的发热源。

所述鼓风装置20的较佳实施方式包括一壳体29及装设于所述壳体29内的一风扇22，所述壳体29大致呈方形，其一侧面26对应于所述风扇22开设一圆形进风口24，其与所述侧面26相邻的一侧壁27下开设相邻的一卡槽232与一出风口236，所述卡槽232用于容置所述显卡12的一端(如图1所示的金手指16的相邻端)。所述出风口236用于导出风流以对所述芯片14进行降温散热，所述出风口236与所述进风口24垂直。所述侧面26的两角各设有固定部如一固定孔252及一固定孔256，所述固定孔252及固定孔256用于通过旋入螺丝30将所述显卡12的一端固定于所述卡槽232中。

在其它实施方式中，所述壳体29的形状不限于方形，所述固定孔的数量不限于两个，所述固定孔252及256的位置也不限于开设在所述侧面26的两角处。所述鼓风装置20的进风口24的截面积决定了进风量，可根据需要进行调节，并且所述鼓风装置20的进风口24的方向可以根据需要而开设在不同的方向。

请再参考图2，组装时，将所述显卡12的一端插入所述鼓风装置20的卡槽232内，将两螺丝30分别锁入所述鼓风装置20的固定孔252及固定孔256内，使所述螺丝30抵住所述显卡12的一端，以将所述鼓风装置20固定在所述显卡12的一端。

当将所述显卡12的金手指16插入一显卡插槽中，所述显卡12开始工作及所述鼓风装置20的风扇22运行时，风流从所述鼓风装置22的进风口24被吸入所述鼓风装置20，经加压后将风流从所述鼓风装置20的出风口236送出，从而使得所述芯片14的温度降低。

本发明鼓风装置20通过所述卡槽232容置所述印刷电路板的一端，并通过所述在所述固定孔252、固定孔256中旋入所述螺丝30进行固定，引导空气从所述进风口24进入所述鼓风装置20，并从所述出风口236方向将风流导出，以对所述印刷电路板进行散热进而使其温度降低，并且所述鼓风装置20的形状规则而易于安装。