[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于为电子元件进行散热的散热装置。

背景技术

诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量， 这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致电子元件温度急剧上升，而严重影响到电子元 件的正常运行。为此，需要散热装置来对这些电子元件进行散热。

传统的散热装置，包括一与电子元件接触的基板、设置在基板上的若干鳍片及一风扇。 风扇产生的强制气流可加强鳍片的散热效果。鳍片呈矩形且互相平行，从而使鳍片之间的气 流通道的高度也呈一定值，因此风扇产生的气流穿过鳍片时速度不变，甚至因为鳍片表面的 阻力还使气流的速度减小，从而限制了散热装置的散热效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能提高散热效率的散热装置。

一种散热装置，包括一基板、置于基板上的一鳍片组、一连接基板与鳍片组的热管及置 于鳍片组一端的一风扇，所述鳍片组包括若干互相平行的鳍片，鳍片之间形成供气流通过的 流道，每一鳍片包括一邻近风扇的进风口段、远离风扇的出风口段及连接进风口段和出风口 段的一渐缩段，所述风扇产生的气流于渐缩段加速并流出出风口段。

与现有技术相比，上述散热装置的鳍片组中设有渐缩段，可使风扇产生的气流加速流出 鳍片组，从而更加快速地带走鳍片组的热量，提升散热装置的整体散热效率。

下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

图1为本发明一实施例的散热装置的立体分解图。

图2为图1中的散热装置的立体组合图。

图3为图2中的散热装置的侧视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本发明一实施例的散热装置包括一基板10，置于基板10上的一第一鳍 片组20和一第二鳍片组30，连接基板10与第一、第二鳍片组20、30的第一热管40、第二热管 50及置于第一、第二鳍片组20、30一端的一风扇60。

基板10为一大致呈矩形的板体。基板10由具有高导热系数的材料如铜、铝等制成。基板 10的顶面上形成两个互相间隔平行的凹槽12。基板10的底面用于贴设一发热电子元件100， 如CPU。该电子元件100贴设在一电路板(图未示)上。基板10的四角上分别形成一通孔14。

该散热装置还包括与基板10相结合的两个锁合件16，该锁合件16用于将散热装置固定至 电路板上并使基板10紧密接触电子元件100。具体地，每一锁合件16上对应基板10的通孔14 形成两个通孔160。镙丝17可穿过通孔160、14从而将基板10与锁合件16固定在一起。每一锁 合件16的两端还穿设有扣合件18，扣合件18扣合在电路板上从而将散热装置固定。

第一鳍片组20置于基板10的顶面。第二鳍片组30置于第一鳍片组20之上。第一鳍片组 20和第二鳍片组30具有相同的结构与形状，其包括若干互相平行的鳍片22。每一鳍片22包括 一与基板10垂直的本体220及由本体220的上下两端弯折延伸形成的折边221。每一鳍片22的 折边221抵靠在相邻一鳍片22的本体220上，从而在每两相邻鳍片22的本体220之间形成一供 气流通过的流道24。鳍片22通过设置在折边221上的扣合结构(图未标)互相扣合在一起。

请同时参考图3，每一本体220包括一进风口段222、一出风口段226、一连接进风口段 222及出风口段226的渐缩段224，以及一由出风口段226向基板10方向弯折延伸形成的弯折段 228。进风口段222的高度大于出风口段226的高度。渐缩段224的高度由进风口段222向出风 口段226方向逐渐减小，而且渐缩段224的上下两端呈流线型。本实施例中，进风口段222的 高度为36mm，出风口段226的高度为14mm，在其他实施例中，该进风口段222可以变换为其他 高度，出风口段226可以变换为其他高度。